在上周的国产AI链逐渐成为市场焦点中我们提到，随着海外AI链的投资核心——大厂资本开支出现争议，需求源头与实现路线存在差异的国产AI链开始受到关注，根本原因或是：当市场处于存量博弈状态而科技趋势仍未动摇，资金难免开始从全球AI同涨同跌的单因子交易，切换到按景气边际、拥挤度位置、产业兑现阶段进行分层定价的思路上，而正实现交付闭环、进入订单兑现周期的国产链恰恰因此受到青睐；也所以，往上游更上直至半导体设备、往下游更下直至各垂类应用出口的国产链受益环节近期表现相当活跃。
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在这其中，半导体设备作为国产链的基石环节，供给受限又相当突出，年内表现十分值得说道：截至7月13日收盘，科创半导体材料设备指数年内累计上涨142.75%，相较半导体材料设备（125.23%）、中证半导（106.56%）、科创芯片（85.98%）、中证全指半导体（77.36%）等同类指数表现都更为亮眼。这种差异一方面说明半导体赛道内也存在景气分化、需要格外加以区别，另一方面也说明科创板选股在科技行情中或具有更高的效率和进攻性。
（数据来源：WIND，20260101~20260713；注：同类指数指半导体芯片主题类指数；指数历史涨跌不预示其未来表现，请投资者关注指数波动风险）
至于半导体设备板块近期表现突出的逻辑主线，主要可以概括为两套框架、但本质一致。
第一套是“四因素共振”框架：全球景气度周期引起供需失衡涨价、两存上市扩产周期、国产链业绩真实落地、技术突破预期与国内份额替代。其内在传导链条在于，AI与存储需求上行推动晶圆厂扩产预期上修，扩产又抬升设备采购需求；而海外设备供给偏紧造成涨价和交期拉长，进一步强化本土替代和出海预期；一旦本土龙头订单和业绩开始兑现，市场便可能从预期交易转向PEG重估，最终形成估值和盈利的“戴维斯双击”。
第二套是“出海+涨价”框架。其含义并不只是行业景气好，而是供给瓶颈赋予国产厂商额外的份额提升机会：海外设备涨价说明全球供需矛盾加剧，出海则意味着国产设备厂商的需求边界从国内晶圆厂扩展到海外大厂。对于资本市场而言，这种变化的意义在于，原先按“中国市场空间×国产替代率”定价的模型，开始切换到“全球市场空间×国产份额提升”的更大叙事空间。
也就是说，半导体设备板块的投资逻辑本质上就是成长空间在不断扩大。
SEMI明确指出：2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计达到1330亿美元，同比增长18%，并在2027/2028/2029年有望进一步增长至1510/1550/1720亿美元，主要动能来自AI相关投资，包括存储、先进逻辑和先进封装。
（注：机构预测数据仅供参考，不代表实际情况，不作为基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注相关投资风险）
分地区的拆解或可支撑这个结论——据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》，2026Q1全球设备出货额同比增长14%至365.5亿美元，其中：韩国受益于DRAM领域强劲投资，环比增长26%，在所有主要市场中环比增速最快；中国台湾环比增长18%，同比大涨24%，反映的是前沿逻辑芯片制造的持续扩产需求。
作为全球最大设备市场（2026Q1，109.9亿美元），中国大陆在经历了2023/2024的提前囤货、2025/2026的去库存之后，在两存扩产的拉动下，2027年亦有望恢复强劲增长。据华泰证券测算，2026-2028年中国设备市场规模有望达到513/687/880亿美元，对应同比约+7%/+34%/+28%。
（资料来源：SEMI，华泰证券《全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍》，20260703；注：机构预测数据仅供参考，不代表实际情况，不作为基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注相关投资风险）
这里提到的“两存扩产”，与近期的长鑫IPO相结合，其实正是本轮A股设备板块最具确定性的中期催化之一。长鑫科技于7月9日披露招股意向书，7月13日初步询价，7月16日申购，拟募资295亿元，为目前为止2026年A股最大IPO、科创板史上第二大IPO，募资投向产线升级、DRAM技术升级和前瞻研发，其中包含HBM相关布局。
长鑫资本化的重要性不止于融资规模，而在于它显化了“存储景气—资本开支—设备订单”这根链条。TrendForce数据显示，2026Q1常规DRAM合约价上涨90%-95%，NAND Flash上涨55%-60%，且Q2涨势延续扩大；未来三年全球存储资本支出预计达4500亿美元，其中DRAM占3640亿美元，CSP开支中存储比例预计2026年提升到50%。对设备板块而言，这意味着存储不再是可选项，而是决定未来两年景气高度的一个核心变量。
（注：机构预测数据仅供参考，不代表实际情况，不作为基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注相关投资风险）
海外原厂资本开支的跃升进一步印证了这一判断——三星、SK海力士、美光2026年合计资本支出预计达535亿美元，较2025年提升16%。这些海外存储龙头将多数先进制程产能倾斜HBM与高端DDR5，通用存储产能被挤压、供需缺口持续扩大，推动存储芯片量价齐升，致使全球存储厂商资本开支呈现结构性上调。这意味着，长鑫IPO并非孤立事件，而是全球存储扩产共振中的国产一环。
长鑫自身产能规划更直接映射设备需求。据公司IPO招股书，全年计划扩产5-6万片晶圆，对应设备采购需求约50-60亿美元，而设备价值量占产线总投资的70%-80%。中国电子专用设备工业协会2026年6月报道，长鑫已于二季度启动了新一轮设备招投标。如果市场仅交易长鑫上市预期而没有设备招标落地，则更多可能是主题行情；但现在已看到设备招投标启动，意味着产业链订单传导或具备实质基础。
而之所以关注国产半导体设备板块，核心原因在于本土公司成长速度可能还要更快于行业、利润弹性更强。据华泰证券测算，主要A股上市设备公司收入合计预计将从2025年的约854亿元增长至2028年的约1793亿元，2026-2028年收入CAGR约+28%；归母净利润弹性更高，2026年一致预期同比增速约+47%，即由2025年约137亿元升至2026年约201亿元。
（资料来源：华泰证券《全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍》，20260703；注：机构预测数据仅供参考，不代表实际情况，不作为基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注相关投资风险）
这组数据相当关键，因为它说明本土设备不是简单跟随行业beta，而是同时享受三重扩张：行业扩容、国产替代、利润率修复/提升。若收入增长仅来自行业景气，则利润增速通常与收入接近；而利润弹性更高，或意味着产品结构优化、规模效应、费用率下降或高毛利品类放量正在发生。结合光刻、量测、薄膜沉积、离子注入、涂胶显影等低国产化环节增长空间仍十足广阔，这可能也是市场愿意给予整个半导体设备板块高估值的根本原因。
至于国产厂商能在多大程度上抓住海外客户“受制于海外设备产能、被动寻找替代”的机会，获得原本难以切入的验证窗口，那就更加值得观察。
中期看，半导体设备板块仍是A股科技成长中少数具备“全球景气上行+国内替代加速+存储扩产催化+业绩兑现支撑”的强主线方向之一。随着市场从“看逻辑”进入“看兑现”阶段，相关科创龙头有望凭借市场卡位、研发投入、业绩弹性等方面的优势获得市场的持续关注。在这个意义上，科创半导体设备板块的配置价值或仍然显著。
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#美伊战事重新爆发，资本市场影响几何？#
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