高盛预测明年全球光模块市场规模能到285亿到480亿美元，其中AI相关需求占比超过六成，这个蛋糕体量相当惊人。聚飞从背光LED跨界到光模块，表面上看跨度挺大，但实际上封装工艺是相通的，倒装芯片技术、高精度固晶工艺、热管理方案这些核心能力都可以直接复用，初期研发成本和扩产周期都比从零起步的公司有优势。截至去年底，它家10G到200G的光引擎项目都已经稳定量产，400G SR、800G SR8持续出货，定制化800G代工也在按客户需求有序推进，进度并不比专业光模块厂慢多少。我觉得聚飞这种“LED主业打底+光模块提供弹性”的结构在当前市场环境下很有吸引力，向下有业绩支撑，向上有想象空间，属于性价比不错的配置方向，重点观察后续季度光通信业务的收入贡献变化。