截至2026年7月21日14:00，上证科创板芯片指数上涨9.88%。$嘉实上证科创板芯片ETF发起联接C(OTCFUND|017470)$
消息面，工业和信息化部总工程师在国新办新闻发布会上表示，上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%。全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。
Tower半导体启动300毫米硅光与先进封装扩产计划，首期产能预计2027年末投产，并将2028年营收与净利润目标分别上调至36亿、12亿美元。开源证券指出，叠加台积电上调全年资本开支、ASML上调收入指引，全球半导体设备支出正由订单预期进入交付兑现阶段，AI驱动下的先进制程与存储扩产趋势进一步强化，设备景气度具备强支撑。
数据显示，截至2026年6月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中微公司、海光信息、中芯国际、源杰科技、佰维存储、拓荆科技、芯原股份、华虹宏力，前十大权重股合计占比60.51%。
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