AI机柜从约100kW走向MW级,供电正在从配套环节变成算力扩张的硬约束。英伟达2025年提出800V直流架构:园区侧集中整流后向机房和机架输电,再在机架端降至54V或12V。按其技术口径,同等导体尺寸可多传85%功率;若1MW机架仍采用54V母排,铜用量最高可达约200kg。高压直流的价值,正是降低大电流、铜耗和多级变换带来的约束。

  但这条路线还在工程导入期。英伟达的目标节点是2027年Kyber系统,Vertiv计划2026年下半年推出800V产品组合,其900kW Sidecar截至2026年仍处客户实验室验证与测试。现有机房如何兼容、机架端DC/DC怎样配置、备电和保护如何通过可靠性验证,都决定800V不会一步替换传统交流架构。

  A股里,麦格米特的产品链条最贴近这条路线:年报披露SST、800V Sidecar及800V至50V Power Shelf,并称已取得部分头部云厂商突破和多数服务器厂商准入。不过公司同时提示,多数AI数据中心项目仍在研发调试,小批送测、试产和定向交付,与批量收入仍有距离。

  科华数据披露HVDC覆盖240V、400V、800V,并拥有大型预制电力模组交付能力,说明其国内整机能力具备基础;但公开资料未单列800V AI客户、认证、订单或收入。通合科技的800V整机及模块意向金额合计980万元,能证明存在早期需求线索,却不能按确认订单或营收处理。科士达的HVDC基础、欧陆通的高功率服务器电源,也不应被直接贴成800V直供核心。

  因此,这一主题的分水岭不是“谁宣布了800V”,而是谁能跨过产品规格、客户导入、批量交付和收入拆分四道门。当前更扎实的结论是架构升级已启动、国内供给已跟进;能否形成业绩,仍取决于2027年前后的海外平台部署,以及公司后续披露的客户和收入证据。$麦格米特(SZ002851)$$科华数据(SZ002335)$$通合科技(SZ300491)$

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