铜箔接力"布荒"成新主角，PCB材料涨价潮持续蔓延（电子工程专辑，近期）
HVLP4铜箔2026年缺口预计达1,500吨，2027年扩大至2,500吨。高盛预计HVLP3+高端铜箔市场规模以122%年复合增长率扩张，2025年2.16亿美元→2028年24亿美元。英伟达亲自下场抢货，提前超一年锁定产能。国内头部铜箔厂商HVLP4在手订单排至2027年下半年。预计7月全品类PCB统一涨价20%-30%以上。
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