二、半导体封测：高可靠封装技术的国产替代先锋
1. 业务布局与客户结构
飞乐音响的半导体封测业务由全资子公司上海仪电智能电子主导，聚焦车规级芯片封装与高可靠测试服务。其核心产品包括智能卡模块（接触式、非接触式、双界面模块）和芯片测试服务，客户覆盖华为海思、中芯国际、华虹宏力等国内头部半导体企业。2025年，该业务毛利率突破30%，其中智能卡封装订单同比增长45%，车规级芯片封装目标三年内市占率突破5%。
2. 技术壁垒与行业地位
仪电智能电子是国内少数拥有EAL6级芯片测试资质的企业之一，该认证代表了信息安全领域的最高等级，使其在金融、军工等对安全性要求极高的领域具备竞争优势。在技术协同方面，公司与长电科技、通富微电建立战略合作，共享先进封装技术资源，同时与复旦大学共建联合实验室，研发车规级AI声学芯片，预计2026年推出首款产品。这些布局使飞乐音响在车规芯片封装领域形成差异化竞争力，尤其在新能源汽车电子需求爆发的背景下，业务增长潜力显著。（来自）