核心聚焦
1、半导体上市公司上半年业绩预告及半年报拆解：产业链各细分领域分化几何？
2、7月板块震荡解读：是再平衡还是拐点？
3、功率/模拟二轮涨价溯源：真实缺口还是渠道炒作？
2026年7月的半导体板块正处在双重因素的叠加窗口期：一方面半导体部分细分领域的上市公司2026上半年业绩预告高增（来源：上海证券报），根据美国半导体行业协会（SIA）口径数据，5月全球半导体销售额破1200亿美元创历史单月纪录，连续15个月环比增长的景气趋势未被破坏；另一方面7月板块受多种因素影响出现调整，市场对行情持续性或存在分歧。本期《山哥请回答》继续对话银河基金基金经理郑巍山，从全球半导体销售数据切入，围绕业绩、行情、涨价三大核心热点拆解，力争帮投资者剥离噪声、厘清半导体行业发展脉络。
郑巍山
大家好，首先和大家分享一下半导体板块5月份的整体销售情况。根据美国半导体行业协会(SIA)数据，2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元，较4月的1105亿美元环比增长9.2%，较2025年5月的591亿美元同比增长104.1%，创下历史最高单月销售纪录，并连续第15个月实现环比增长。分区域看销量表现，美洲同比上涨132.2%、亚太及其他地区上涨118.9%、中国上涨88.8%、欧洲上涨60.7%、日本上涨23.8%；环比方面，中国上涨10.7%、亚太及其他地区上涨9.2%、美洲上涨8.6%、欧洲上涨7.3%、日本上涨6.4%。
量子星云：
7月正值A股半年报预告披露窗口，目前已有多家半导体公司披露2026上半年业绩预告。想请教山哥，已披露的业绩数据透露出哪些行业信号？哪些半导体细分领域表现相对较突出？
郑巍山
从2026年半导体板块业绩预告披露情况来看，我认为，从行业整体和细分结构中可以清晰看到以下三大信号及表现突出的细分领域：
行业三大信号
1、AI硬件需求或迎来真正“业绩兑现期”
大模型训练与推理侧的需求爆发，已从早期的“资本开支与预期炒作”全面转向“资产负债表与利润表兑现”。根据目前发布的半导体上市公司业绩预告及半年报来看，高算力芯片、高带宽存储以及高速传输光接口等关键环节，成为2026年半年报业绩增长较为快速的板块。
2、存储与通用芯片呈现“量价齐升”的价格弹性
经历了上游原厂控产提价和中下游持续去库存后，存储价格顺畅向终端传导，根据每日经济新闻，智能手机、PC等终端行业已陆续出现因存储芯片涨价而导致的提价潮。受低价库存成本与高售价双向拉动，根据目前发布的半导体上市公司业绩预告及半年报来看，中游模组与设计环节的毛利率大幅修复，展现出周期反转阶段较高的盈利弹性。
3、国产设备与零部件进入“订单与交付双高峰”
国内头部晶圆厂在先进制程与存储领域的产能扩建稳步推进，对供应链安全与自主可控的需求保持强劲。根据企业公开信息，国内半导体设备及零部件企业的业绩拉动已从早期的小批量送样，跨越至大批量订单落地的阶段。
表现较为亮眼的四大细分领域
1、存储芯片与模组
受益于周期底部反转、原厂持续提价以及AI端侧应用对大容量存储需求的提升，根据目前发布的半导体上市公司业绩预告及半年报来看，部分存储公司在2026上半年实现了大幅扭亏或利润成倍翻番，中游模组及主控设计环节公司表现也较为亮眼，大部分实现了营收与毛利率的同向修复。
2、光芯片与高速光互连
随着数据中心AI集群规模的不断扩大，800G及以上高速光模组的需求保持高景气。光互连瓶颈使得上游高带宽、高速率光芯片出现阶段性供不应求（来源：申万宏源证券研报），带动相关设计与制造环节实现业绩增长。
3、半导体前道设备与关键零部件
在晶圆厂扩产及设备国产化率快速提升的双重驱动下，根据我们调研，专注于量测、薄膜沉积、CMP抛光等前道核心设备及上游关键零部件的企业，订单覆盖度与产能利用率维持高位。
4、先进封装与高性能算力芯片
随着单芯片性能逼近物理极限，2.5D/3D先进封装、Chiplet（芯粒）及高密度互连技术成为算力提升的关键。根据目前发布的业绩预告及半年报来看，提供先进封装测试服务及配套材料的环节，以及专注于特定算力ASIC设计的细分领域，业绩表现优于传统封测与通用消费芯片。
光锥之外：
进入7月以来，半导体及整个科技板块进入震荡周期，根据Wind数据，2026.7.1-7.29，申万半导体指数、万得科技大类指数分别下跌32.98%、21.72%。请问郑总，怎么看？
郑巍山
我认为这轮调整属于上涨后的“阶段性估值再平衡”与交易层面筹码结构的消化。半导体与科技板块当前的景气度支撑依然非常扎实，短期的回调更多是市场资金结构、交易拥挤度和短期情绪共振的结果。
我们可以关注产业基本面与盈利兑现能力是否发生逆转。从多维数据来看，半导体景气度周期或仍在推进：
1、半年报预告业绩提供强支撑
2026年上半年中报及中报预告陆续出炉，根据我们统计，半导体设备、存储模组、光芯片等核心细分领域的业绩非但没有变差，反而迎来了较大增幅，截至7月30日，已发布上半年业绩预告的国内某5家半导体设备公司归母净利润同比增速均超59%，部分公司同比增速超877%；已发布上半年业绩预告的国内某5家存储公司，同比增速均超431%，部分公司同比增速超622倍；已发布上半年业绩预告的国内某4家光芯片公司，同比增速均超50%，部分公司同比增速超1197%。业绩兑现能力验证了行业发展周期。
2、三大底层驱动逻辑依然坚固
• AI算力强驱动：全球及国内数据中心对高带宽存储（HBM）、800G/1.6T光芯片及先进封装的需求依然处于供不应求阶段。根据TrendForce预测，HBM供需缺口将延续至2027年；杰富瑞银行预测，800G光模块今年缺口大约10%，1.6T更紧张，短缺达30%；摩根士丹利测算，2026年全球CoWoS供需缺口还在20%左右。
• 存储超级周期与量价齐升：根据我们调研，目前全球存储原厂控产提价和终端去库存结束，带动整体产业链盈利大幅修复。
• 国产替代加速落地：国内晶圆厂扩产与自主可控需求持续拉动前道设备、关键零部件及电子材料的订单交付（来源：国金证券研报）。
导致短期调整的核心原因
既然基本面依然有支撑，为何半导体与科技指数在7月会出现回撤？我们认为主要源于以下三个交易层面的因素：
1、前期累计涨幅较大
在经历了上半年的上涨后（根据Wind数据，申万半导体指数1.1-6.30上涨超102%），进入7月，随着上市公司中报预期兑现以及部分资金进入季末/年中结账节点，资金止盈的诉求会增强。
2、板块交易拥挤度过高，市场开启“高低切换”
根据申万一级行业成交集中度统计，7月前夕电子板块的交易拥挤度已触及历史高位区间，根据国信证券研报，6月22日-26日电子板块成交额占比历史分位数达100%，处于2005年以来最高水平，显示资金高度集中。同时，部分资金从高位的科技板块回流出，根据Wind数据，万得科技产业大类指数7.1-7.29日均主力流出额为233.45亿元。
3、海外情绪与微观流动性扰动
7月上旬海外美联储政策预期出现反复（来源：华泰证券研报），对美股科技股市场情绪有一定影响，进而对全球科技股的市场情绪产生一定影响。
后市展望
我们认为，当科技板块交易拥挤度得到了较为充分的释放后，市场可能需要时间重新构建价格底座。
奇点观测站：
根据中原证券研报，全球近20家模拟及功率半导体企业已于7月1日启动新一轮涨价，同时产业年内已呈现多批次阶梯式调价特征。请问本轮功率、模拟芯片二轮涨价行情核心驱动力是下游需求旺盛、产能紧缺带来的真实供需缺口，还是渠道囤货、市场投机炒作导致的价格异动？
郑巍山
针对本轮近20家全球及本土模拟与功率半导体启动的第二轮集中涨价潮，我认为，本轮涨价是“结构性供需失衡”、“AI算力爆发带来的产能挤占”与“上游刚性成本传导”共同驱动的真实产业行为；但也伴随着部分品类在渠道端的温和补库需求。
一、驱动力剖析：真实需求、产能挤压与成本驱动为主
与历史上（如2020—2021年）由整机厂恐慌性囤货和经销商层层加价引发的“普涨炒作”不同（来源：经济观察报），本轮阶梯式调价呈现出强烈的结构性分化特征，其核心驱动逻辑可拆解为以下三点：
1、结构性真实需求爆发
• AI算力集群的“电量与电源革命”：据Prismark数据，AI服务器的功耗是传统服务器的3至5倍，对电源管理芯片（PMIC）、高压隔离芯片、MOSFET及IGBT模块的需求呈爆发式增长。数据中心供电系统的极度复杂化，直接吃紧了高阶模拟与功率器件的产能。
• 汽车与高压场景提振：新能源汽车及光伏储能系统对高规格高压器件的需求稳步恢复（来源：东方财富证券）。
2、供给端产能遭“挤压”与产能结构收缩
• 8英寸晶圆产能持续萎缩：功率和模拟芯片较为依赖成熟制程（主要是8英寸晶圆）。随着上游代工厂将部分产能转向利润更高的高阶产品，全球8英寸成熟制程产能出现结构性收缩，引发了供给侧的挤压（来源：中国经营报）。
• 交付周期拉长：根据央视财经报道，主流功率器件的交付周期已拉长至30周以上，部分厂商甚至采取了按客户优先级“分货”的配给制，从供给端证实了产能紧张的真实性。
3、原材料与上游代工成本的刚性上涨
根据Wind数据，今年来铜、铝等大宗金属价格上涨，叠加能源与封装测试成本抬升（来源：财联社报道），使得芯片原厂利润严重承压，不得不将成本压力向下游传导。
4、渠道囤货与投机色彩较淡
经历过上一轮库存出清后，下游终端与代理商目前态度较为理性，根据第一财经报道，目前手机等消费电子厂商对于存储价格持续上涨已经出现明显抵触情绪。根据企业公开消息，本轮调价由美国、欧洲和国内功率及模拟原厂直接官宣，并非渠道商私自乱涨价，排除了纯粹投机炒作的可能。
二、后续价格表现怎么看？
我们认为，本轮涨价呈现明显的“高端强劲、中端温和、低端分化”的结构，后续高阶/特定应用品类可能具备持续上涨的动力，关注未来是否进入“结构性高景气、长尾品类回归平稳”的分化格局。
1、支撑高阶品类继续高位或上涨的动力分析：
• AI算力基建长周期未结束：数据中心对高效能电源方案的需求是长期趋势，根据企业公开信息，部分厂商在AI相关品类上的订单能见度普遍已排至2027年。
• 产能释放存在时间差：晶圆代工厂在成熟制程上的资本开支较为谨慎，8英寸产能偏紧的格局短期可能难以根本缓解（来源：央视财经）。
• 垂直整合制造（IDM）头部公司集中度提升：具备全产业链IDM能力、能稳定供货的头部企业具备更强的定价权。
2、制约全行业无休止涨价的阻力：
• 中低端产能潜在释放：部分国内二三线厂商的新建产能若在下半年逐步释放，可能平抑低端通用器件的价格。
• 传统终端（如普通消费电子）复苏仍偏弱（来源：华兴证券研报）：若无强有力的下游爆款产品出现，中低端模拟芯片可能难以支撑持续多轮的大幅提价。
总结而言，本轮涨价是半导体行业的“结构性真实复苏+AI需求重塑”，并非泡沫炒作。未来价格走势需关注下游应用价格表现情况。
半导体板块关键指数表现一览：
基金经理
曾任职于国元证券股份有限公司、景顺长城基金管理有限公司、兴业基金管理有限公司，从事投资、研究相关工作。2018年10月加入银河基金管理有限公司，现任基金经理。
2019年5月起担任银河创新成长混合型证券投资基金基金经理。2020年2月起任银河和美生活主题混合型证券投资基金基金经理。2020年5月至2021年12月任银河臻选多策略混合型证券投资基金基金经理。2022年3月至2026年4月任银河产业动力混合型证券投资基金基金经理。2022年3月起任银河智联主题灵活配置混合型证券投资基金基金经理。
投资理念
郑巍山自2019年5月起担任银河创新成长混合型证券投资基金基金经理。银河创新混合成立于2010.12.29，2021.11.22增设C类份额，2021年-2025年A类净值增长率分别为32.36、-35.25%、-10.73%、39.74%、38.03%，同期业绩比较基准收益率分别为12.88%、-14.53%、-4.59%、6.91%、22.77%。2022-2025年C类净值增长率为-35.64%、-11.26%、38.90%、37.20%，同期业绩比较基准收益率为-14.53%、-4.59%、6.91%、22.77%。银河创新混合基金业绩比较基准：中证500指数收益率×75%＋上证国债指数收益率×25%。
郑巍山于2020年2月起任银河和美生活混合基金经理，银河和美生活混合成立于2018.11.22，2021年-2025年A类净值增长率分别为35.68%、-18.92%、-33.76%、8.68%、13.05%，同期业绩比较基准收益率分别为1.42%、-14.21%、-5.79%、11.78%、14.74%。2022.5.16银河和美混合增加C类份额，2022年-2025年C类净值增长率分别为4.60%、-34.15%、8.04%、12.38%，同期业绩比较基准收益率分别为-0.19%、-5.79%、11.78%、14.74%。银河和美生活混合基金业绩比较基准：中证800指数收益率×70%＋中证全债指数收益率×30%。
郑巍山于2020年5月至2021年12月担任银河臻选多策略混合基金经理。银河臻选多策略混合成立于2020.5.9，A类份额2020年净值增长率为-0.34%，同期业绩比较基准收益率为7.70%，C类份额2020年净值增长率为-0.45%，同期业绩比较基准收益率为7.70%。银河臻选多策略混合基金业绩比较基准：沪深300指数收益率×25%+上证国债指数收益率×75%。该基金已于2021.12.10终止运作。
郑巍山于2022年3月起担任银河智联混合基金经理。银河智联混合成立于2015.12.17，2023.2.9增加C类基金份额。本基金2021年－2025年A类净值增长率分别为20.94%、－11.11%、－4.11%、13.68%、19.83%，同期业绩比较基准收益率分别为1.01%、－14.19%、－6.18%、11.52%、14.84%。
2023.2.6-2023.12.31 C类净值增长率为-19.70%，同期业绩比较基准收益率为-10.68%。2024-2025年C类净值增长率为12.98%、19.12%，同期业绩比较基准为11.52%、14.84%。银河智联混合基金业绩比较基准：中证800指数收益率＊70%+上证国债指数收益率＊30%。
郑巍山于2022年3月至2026年4月任银河产业动力混合基金经理，银河产业动力混合成立于2021.1.25，2023.8.4银河产业动力混合增设C类份额。2021年-2025年A类净值增长率分别为6.34%、-22.98%、-7.81%、10.24%、32.79%，同期业绩比较基准收益率分别为-8.09%、-14.67%、-8.29%、12.68%、17.56%。2024-2025年C类净值增长率为9.55%、31.99%，同期业绩比较基准为12.68%、17.56%。银河产业动力混合基金业绩比较基准：中证800指数收益率*60%+中证港股通综合指数收益率*20%+中债综合全价指数收益率*20%。
数据来源：各产品年度报告。
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