英伟达Rubin Ultra减配HBM，存储承压，利好互联 萝卜

英伟达Rubin Ultra减配HBM，存储承压，利好互联？

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南京老张
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周末海外博主说的 HBM 减配，是周三SemiAnalysis的一篇机构客户报告《Rubin Ultra HBM to 192GB》 ---- 根据行业传闻，Rubin "Ultra"正在向主要客户进行预览，其规格低于此前预期。主流的Rubin Ultra SKU将保持相同的理论峰值FLOPs，仍采用HBM4，但规格降至8-Hi 192GB，低于288GB 12-Hi的Rubin。内存带宽略有提升，芯片级功耗约为1,800W，与初始Rubin出货版本的功耗相同，但低于2,300W的双盖板版本。这意味着在当前路线图上，Rubin Ultra的唯一升级是NVL576规模的扩展域世界尺寸。实现NVL576的其中一个计划系统形态是8组72 GPU机架互联，采用NPO用于交换机到交换机的机架间连接。一如既往，Nvidia拥有多条开发轨道，但我们认为该形态被视为最有希望的候选方案。

说Rubin Ultra存储降配，从HBM4E 12‑Hi 384GB变成了 HBM4 8‑Hi 192GB。Rubin ultra最核心的升级是scale up从NVL72扩大到NVL576，机架间的交换机连接采用NPO互联。 

按照SemiAnalysis的测算： 因为HBM涨价，Rubin ultra rack BOM从660万美元提升到800万美元； 降配后，Rubin ultra BOM成本回到约640万美元。 省下来的成本用于增加switch tray和scale‑up互联。 

从成本结构也能看出显著的变化： HBM从28%降低到14%； 内存成本从40%下降到28%； Scale up互联成本从4%提升到12%； scale out从14%提升到16%。 一边是内存成本占比下降12%，一边是互联总成本占比提升10%。 典型的存储不够，互联来凑。 

英伟达做出上述降级和调整，主要是在晶圆紧张和电力稀缺的约束背景下，不再过度追求极致单卡性能，转而部署更大的系统集群并获得更高的整体。 我认为这种可能性是比较高的，因为当存储占机柜成本高达50%，下游终端不可能容忍这种现象，长协、减配、技术升级都是必选项。 对英伟达来说，与其资本开支都流入存储口袋，不如减配存储，转而生产更多GPU和光互联，这些既能降低BOM，又能最大化自身利益，GPU和互联都是英伟达的核心业务，这些赚钱都流入自己口袋。

实际上不仅仅是英伟达这么搞，AMD也在做同样的事情，谷歌估计也不会例外，因为存储BOM占比太高了，必须降配和优化，把预算投到更高回报的系统环节。 

按照SA的说法： Rubin ultra NVL576或采用8个Oberon的NVL72机柜，柜间走scale‑up光互联，组合新 NVL576超节点。 硬件增量为柜内Switch tray容量翻倍，搭配 3.2T NPO引擎用作柜间 scale‑up 互联。 若采用 dragonfly 组网，则Rubin ultra：3.2T NPO=1：4，带来纯增量的市场空间，利好网络侧通胀，资本开支占比提升，对大光是全新的增量市场，基本跟前面英伟达千万级别的NPO需求对上了。

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