行业新闻：
英伟达正与OpenAI 洽谈，为软银能源子公司在俄亥俄州南部开发的约 10GW数据中心项目提供约2500亿美元租赁/债务融资担保；另讨论最高约 3500 亿美元芯片采购融资；项目整体投资或超5000亿美元，首期约800MW目标2028年完工。
行业媒体报道，三星电子与博通签署至2030年、规模超2000亿美元的存储+代工/先进封装合作框架；韩系厂商与美系AI客户合计合作规模被汇总报道至约9500亿美元量级（含SK与美系长期供应等，口径为多年框架、非单年收入）。
Omdia将2026年全球半导体收入同比增速预期上修至约+94.1%，主因 DRAM/NAND在AI需求下量价齐升；存储IC有望占半导体总收入50%以上；HBM、先进封装、先进制程瓶颈预计至少持续至2027年；Computing&Data Storage应用收入或同比增超150%。
上周国产DRAM龙头长鑫科技登陆科创板、光模块龙头中际旭创完成港股IPO，硬科技企业融资与定价成为焦点。
上周（2026.7.27-2026.7.31）的TMT指数（CI005905.CI）下跌了5.85%，7 月创业板指、科创50等成长指数回撤幅度明显大于上证，风格从科技切换至红利/资源的讨论升温。目前阶段看预计震荡调整为主，建议从供需趋紧、价格上行、业绩兑现度三个维度寻找标的，关注存储、先进封装、高端PCB及被动元件等核心环节的边际变化。后续TMT相关值得关注的事件：8月下旬英伟达FY2027 Q2财报；9月Meta Connect（AI眼镜）；10月OCP Global Summit（AI数据中心/液冷）等。
（数据截止时间：2026年7月31日，数据来源：iFinD）
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