半导体板块今天回暖,大家最关注的就是反弹是否是有持续性,现在能不能上车?我给大家做个分析。
近日科技板块由强转弱,行情开始向其他板块扩散。但科技股以“杀估值“为主,当前的调整本质上仍是市场结构的再平衡,投资者对科技主线的关注度仍高。
半导体能否持续回暖,必须对此前下跌的原因搞清楚。下跌可以分为杀逻辑,杀估值,杀业绩。此前行情显然是以“杀估值"为主。本次调整的原因主要是美联储加息预期、科技股拥挤度较为极致、韩股情绪传导等多个事件共振,基本都可归结为流动性或股市资金面冲击:部分投资者担忧北美云厂商Capex增速下降。
“杀估值”的诱因往往来自分母端,典型如美债等无风险利率上行、国内流动性边际收敛或板块拥挤度达到极致等,导致市场无法接受当下这种高估值水平。但该阶段同时也表现为,商业模式没有被质疑,业绩预期也没有大幅下修,因此调整的结果相对可控。而且,由于该阶段的本质还是估值溢价回归合理水平,一旦筹码出清,修复也非常快,因此这通常是左侧布局或“二次上车”性价比较高的阶段;
展望后市,当下市场暂时还难看到系统性机会,8月大概率仍会延续K型分化,投资者只能基于市场结构调整来做决策。我们依然关注中证半导体指数的长期表现。
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