国内消息面上，海外存储龙头的GPU订单已经把台湾集成电路龙头的封装产线挤到极限，台湾集成电路龙头不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给封测厂商。（来源：21财经20260804《CoWoS封装产能告急》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
国际消息面，8月4日美国半导体龙头公布财报，第二季度营收同比增长50%；调整后每股收益增长246%；资本支出8.08亿美元，调整后运营利润率27％。预计第三季度调整后运营利润率约56%，预计数据中心销售将在2027年翻倍。（来源：相关公司公告，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
全球三大存储芯片巨头，2027年普通DRAM内存和HBM高带宽内存产能已经全部售罄。供应情况略好的NAND闪存预计也将在8月内敲定明年产能配额。（来源：东方财富20260804《消息称三大原厂已提前完成，2027年DRAM内存产能分配》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
据相关行业机构报告，第二季度，韩国电子龙头以39%的DRAM市场份额位居全球第一。美国科技龙头凭借DRAM业务收入同比增长约五倍，以25%的市场份额紧韩国存储龙头的26%。（来源：金融界20260803《Counterpoint Research：AI需求重塑2026年第二季度DRAM市场格局》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
此外，韩国算力龙头携手美国半导体龙头联合发布高带宽闪存（HBF）全球首个标准规范，标志着下一代AI存储技术的标准化进程正式提速。搜索引擎龙头已宣布加入HBF联盟。HBF技术定位于HBM与SSD之间的新型存储层级，旨在同时解决AI推理场景下的带宽瓶颈与容量扩展难题。（来源：太平洋科技20260805《HBM和SSD中间，HBF杀出来了》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
近期全球科技板块经历一轮深度回调，市场对芯片赛道分歧明显：本轮下跌是产业景气见顶，还是短期资金去杠杆带来的估值消化？深度拆解产业链，从存储周期重构、国产算力突破、市场定价转向三大维度不难看出芯片板块中长期成长主线。（来源：证券时报20260720《WAIC 2026“超节点”密集登场，国产AI基础设施迈向系统级竞争时代》）
存储周期逻辑改写：从短期涨价博弈，迈向长期盈利赛道
过往市场交易存储板块，核心博弈一轮涨价带来阶段性利润高点，行业始终跳不出“涨价—扩产—过剩”传统循环，但AI算力带来持续性刚性需求，叠加原厂经营策略调整，估值框架迎来根本性切换。（来源：国联民生20260720《半导体行业超级周期系列-看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”》）
国联民生证券指出，韩国存储龙头会长公开表态，2027年全球AI半导体需求同比有望增长60%-100%，行业新增供给增量几乎可以忽略，存储供需缺口将持续扩大。海外存储龙头经营重心发生转变，放弃单纯比拼出货规模，转向提升产品盈利质量，大规模签订3-5年长期供货协议、理性控制新增产能投放节奏，主动平滑盈利波动。（来源：国联民生20260720《半导体行业超级周期系列-看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
过去资金只预判单轮价格峰值，当下机构核心测算长期稳定现金流。单台AI服务器DRAM用量为传统服务器8至10倍，海量KV缓存持续拉高内存采购量，叠加HBM产能被大量分流，普通存储供给持续收缩。存储行业估值逻辑正在从周期标的，切换为具备稳定现金流的成长制造资产，盈利持续时间成为市场核心定价指标。（来源：国联民生20260720《半导体行业超级周期系列-看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”》）
国产算力三维突围：芯片、晶圆、超节点构筑完整供给链
海外高端算力供给存在约束，叠加国内工业、政务场景数据合规刚需，本土芯片不再单点追赶，形成AI芯片、本土晶圆、超节点三位一体完整产业体系，国产替代进入批量交付兑现阶段。（来源：国联民生20260721《半导体行业超级周期系列-国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》）
国联民生证券提出国产算力“三支箭”核心框架：第一支箭为AI加速芯片，国产AI芯片出货份额突破，国产产品矩阵持续完善，头部云厂商自研ASIC同步落地，国产大模型Token调用量持续走高拉动硬件采购；第二支箭是本土晶圆制造，海外制程管制持续收紧，国内成熟与特色工艺产能持续释放，承接国产芯片量产需求；第三支箭为超节点系统，依托高速互联架构解决单卡算力瓶颈，国内万卡级集群已完成真机部署，整机与配套交换芯片订单持续放量。（来源：国联民生20260721《半导体行业超级周期系列-国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》）
政策层面，算力网纳入国家级“六张网”基建，年均万亿级投资持续托举本土芯片内需底盘，国内工业、生产场景难以大规模引入海外模型，本土算力具备成本、安全双重不可替代优势，走出独立景气周期。（来源：国联民生20260721《半导体行业超级周期系列-国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》）
市场重心切换：资金从拥挤博弈，回归业绩兑现定价
此前全球杠杆资金集中涌入海外存储、海外算力链条，板块交易拥挤度触及历史极值，本轮全球去杠杆行情带来深度回调，但短期情绪冲击不会改变芯片中长期产业趋势，市场定价逻辑已发生明显切换。（来源：国金证券20260804《宏观专题研究报告：科技调整接近尾声？下一阶段如何配置》）
国金证券指出，6月以来韩国2倍杠杆ETF大规模赎回，散户融资余额大幅回落，全球科技板块极致抱团行情瓦解，此前资金只追逐海外高弹性算力标的，估值提前透支远期增长预期。经过本轮充分调整，板块拥挤度显著下行，后续资金配置重心将发生转移：一是减少对海外映射标的单一追逐，增配本土算力、存储产业链；二是估值评判标准从远期故事，转向季度订单、经营性现金流等可验证基本面指标。（来源：国金证券20260804《宏观专题研究报告：科技调整接近尾声？下一阶段如何配置》）
西部证券认为，AI行情竞争主线从海外高端算力性能比拼，转向国内实体场景落地竞争，工业物理AI持续扩容带来增量需求，国内垂类专用AI厂商数量领先海外，配套芯片、存储、整机硬件需求持续稳步释放，具备持续订单的本土芯片企业估值修复空间或将更充足。（来源：西部证券20260803《策略周末谈：无AI不牛市？》）
关注科创芯片指数，该指数不仅是把握AI资本开支扩张带来的半导体景气周期，更是参与国产半导体产业链从技术突破走向规模化盈利的长期进程。该指数聚焦科创板芯片产业核心资产，能够有效捕捉国产算力、存储、设备材料等环节景气上行与盈利兑现带来的配置机会！
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本材料不代表任何基金产品法律文件，特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险，若盲目投资溢价率过高产品，可能遭受重大损失。投资人应当阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利或本金不受损失。过往业绩不预示其未来业绩，其他基金业绩不构成本基金业绩的保证。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。请投资者关注指数化投资的风险以及集中投资于单一指数成分股的持有风险，请关注部分指数成分股权重较大、集中度较高的风险，请关注指数化投资的风险、ETF运作风险、投资特定品种的特有风险等。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。
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