1、高端12层顶配HBM需求降温，但8层标准版HBM需求依旧爆棚

英伟达只是舍弃成本过高的顶配版本，并不是不用HBM。韩厂依旧要疯狂扩建8层HBM生产线，上游耗材、封装刚需只会增多。

$雅克科技(SZ002409)$：唯一打通三家海外存储大厂的HBM前驱体材料供货商，工厂扩产就离不开它家耗材，刚需属性拉满

华海诚科688535：HBM专用塑封料龙头，已经拿到三星、SK海力士双认证

2、先进封装赛道迎来重大利好，显存层数下降，堆叠封装订单暴涨

HBM最吃技术的地方就是多层堆叠，现在主流转向8层版本，产能扩张提速，封测企业吃到红利

太极实业600667，SK海力士国内唯一HBM封测基地，订单锁死一直到2030年

$长电科技(SH600584)$，国内HBM封装龙头，12层堆叠技术已经验证完毕

$通富微电(SZ002156)$，三星HBM最大外包封测厂商之一