核心结论：高盛最新大幅上调全球 AI PCB/CCL 市场空间，随着 Rubin 及下一代 AI 平台持续演进，高端 PCB 正从“跟随算力扩张”逐步转向“量增、价升、技术升级”三重驱动，产业景气度和中长期成长空间进一步强化。
01 市场空间再上修：AI PCB进入加速增长阶段
高盛最新预计，全球 AI PCB 市场规模将由 2025 年约 50 亿美元提升至 2027 年约 375 亿美元、2028 年约 836 亿美元，其中 2027 年预测较此前再次上调 38%。对应 AI CCL 市场也将从 2025 年约 25 亿美元增长至 2028 年约 475 亿美元。高盛预计 2026—2028 年 AI PCB/CCL 市场规模复合增速分别达到约 148% 和 161%，PCB 产业进入新一轮加速这种阶段。
02 技术升级继续打开价值空间：高阶HDI、M9等加速渗透
随着 Rubin 及下一代 AI 平台持续升级，PCB 正向更高层数、更高阶 HDI 和更高速材料演进。高盛预计到 2027 年30 层以上 PCB 占高多层 PCB 市场比重将升至约 46%，6 阶及以上 HDI 占 HDI 市场约 35%，M9 及以上材料占 AI CCL 市场约 41%；到 2028 年，高阶 HDI 和 M9 及以上材料占比还将进一步提升。同时，Rubin Ultra NVL144 架构开始引入 Backplane，意味着 PCB 的应用场景正从传统板级连接进一步向机柜级高速互联延伸。
03 投资观点
我们认为，当前 AI PCB 产业正处于从“需求增长”向“需求增长 + 技术升级 + 价值量提升”共同驱动的阶段。短期市场可能围绕估值、扩产和技术路线产生波动，但从中期来看，AI 基础设施资本开支持续扩张，叠加高阶 HDI、M9、Backplane 等新技术加速渗透，高端 PCB 与高速 CCL 的景气趋势仍然清晰，PCB 产业的驱动因素并不仅限于 AI 服务器领域，AI算力架构升级有望为行业带来新的发展机会并带来获取超额收益的潜在机会。
$国联产业升级灵活配置混合$ 感兴趣的投资者可以关注国联产业升级混合，一键打包核心优质资产。
风险提示：本产品为R4风险，适合C4及以上投资者。产品费率详见产品页。本文中的内容和意见是基于对公开信息及数据的整理形成，不保证所包含的内容和意见在未来不发生变化。本文仅供参考，在任何情况下，本文中的信息或所表述的意见均不构成对任何人投资建议。基金投资有风险，投资者应根据自身风险承受能力，审慎决定是否参与基金交易及相关业务。投资者在投资前请认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、产品资料概要等法律文件。在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资人自行负担。
本文作者可以追加内容哦 !
