$天孚通信(SZ300394)$  天孚通信光芯片供应瓶颈下半年缓解，有源产能释放空间深度解读

一、上半年核心约束：200G EML芯片短缺压制有源稼动率

2026年上半年公司有源业务最大拖累为200G EML光芯片供给紧张，直接导致有源产线无法满负荷运转、稼动率偏低 。

1. 产品结构拖累：一季度光引擎以低毛利单通道200G EML产品为主，芯片缺货限制800G/1.6T高价值产品放量；二季度仅依靠硅光CW方案小幅对冲缺芯影响，有源增长依旧受限。

2. 海外产能闲置：泰国B栋有源厂房2025年完工、产线已通过北美大客户验证，但上半年只能小批量试产，固定制造费用持续摊销，海外基地持续亏损。

3. 行业需求充足：800G、1.6T光引擎长协订单已锁定至2027年末，需求端无压力，产能释放完全取决于芯片供给。

二、供给拐点：三季度起芯片瓶颈显著缓解

公司7月机构调研明确，缺芯矛盾将在2026Q3迎来实质性改善，两大核心支撑：

1. 供应商扩容：导入多家新增光芯片供应商，同时原有芯片厂产能持续爬坡，可分配给天孚的200G EML物料逐月增加 。

2. 客户交付优先级：公司与上游芯片厂商长期深度绑定，优先保障AI算力光引擎所需芯片供给，三季度有源产线稼动率加速上行。

三、下半年有源产能分阶段释放节奏

1. 三季度：泰国有源逐月爬坡，1.6T光引擎出货抬升

- 泰国工厂：有源产线物料充足后产量按月递增，人员熟练度、良品率同步提升，产能利用率持续走高；随着交付规模扩大，分摊固定成本，四季度有望实现扭亏为盈 。

- 1.6T光引擎：已进入规模化量产，适配英伟达GB200新一代算力集群，芯片缓解后出货量持续提升，高毛利产品占比提升拉动整体盈利水平。

- 国内基地：江西无源产能已满产，同步配套有源组装产线，承接国内云厂商订单，对冲海外交付压力。

2. 四季度：光模块代工业务起量，打开增量空间

光模块代工业务四季度正式放量，叠加三地有源产线同步满产，进一步放大整体产能弹性；CPO配套FAU、ELS产品三季度批量出货，成为无源业务第二增长曲线，对冲有源阶段性波动。

四、中长期产能布局：苏州/江西/泰国三大基地同步扩产

公司持续加大资本开支，匹配全球AI光互连长期需求，三地分工清晰：

1. 苏州基地：18万㎡超级工厂2026年4月开工，承载研发、高端有源封装、硅光/CPO前沿产线，定位技术研发与高端新品量产 。

2. 江西基地：成熟量产大本营，新增5万㎡厂房即将动工，自动化产线升级，承接大批量无源、常规有源、CPO-FAU核心订单，产能稳定性最强 。

3. 泰国基地：海外交付枢纽，A栋无源稳定量产；B栋有源专供海外北美算力客户，规避关税、贴近终端大厂，下半年产能爬坡后补齐海外供给缺口。

2025年公司光通信元器件全年产量47383.50万个，库存5310.70万个，销售量25423.34万个；三地扩产落地后，未来2-3年整体器件产能规模将大幅扩张，有源业务弹性最大。

五、核心总结与业绩逻辑

1. 核心拐点：200G EML芯片供给Q3见底改善，是全年有源产能释放核心前提；

2. 产能弹性：泰国有源逐月爬坡+四季度代工起量+1.6T高端引擎放量，下半年稼动率、毛利率同步修复；

3. 业绩增量：上半年净利润预增25%-45%，二季度已依靠无源、CPO配套实现环比高增；三季度后有源业务贡献增量，全年业绩增速有望逐季上行；

4. 长期壁垒：垂直一体化+海内外多基地布局+CPO/NPO技术储备，算力光器件订单持续性有保障。