Image

近期,PCB板块经历了较为明显的波动。部分个股在6月底至7月出现一定幅度的调整,而进入8月后又有所修复。这种"急涨急跌"的节奏,让很多人开始困惑:PCB的基本面是不是出了问题?AI算力这个逻辑还能不能继续讲下去?

与此同时,中报季陆续披露的数据却给出了另一番景象——行业整体盈利大幅增长,AI服务器、高速交换机等高端需求仍在持续兑现。

那么,这轮波动究竟是产业趋势的反转,还是高景气下的估值再平衡?下半年PCB板块的投资主线又该看向哪里?

今天,我们邀请兴银基金指数研究员杨宸,从三个维度来探讨PCB板块的深层逻辑。

Image

Q

近期PCB板块经历了较大幅度的波动,部分个股在6月底至7月出现显著回调,但8月以来又迎来反弹。您如何解读这一轮“急涨急跌”的逻辑?

A

我认为这一轮波动,本质上是高景气与高预期下的估值再平衡

PCB是AI服务器、高速交换机等算力设备中的关键互联载体,既受益于AI资本开支增长,也受益于产品向高多层、高阶HDI、高速低损耗方向升级。由于其同时具有科技成长、制造业产能周期和材料涨价属性,业绩和股价弹性都比较大

前期板块涨幅较大,市场交易较为拥挤,因此6月底至7月的调整,一方面是科技板块整体降温和获利盘兑现,这是其调整最主要的原因,而非基本面走弱;另一方面也反映了市场对订单节奏、原材料涨价和集中扩产的担忧,但这种担忧混淆了供需格局 —— 低端通用 PCB 确实需求平淡,而高端 AI 服务器 PCB 始终处于产能紧缺状态,二者景气度分化明显。8月以来的反弹也比较合理,经过前期调整,部分公司估值已经明显消化,同时中报业绩验证了AI服务器、高速交换机等高端需求仍在持续兑现。

因此,这一轮调整可能并不代表产业趋势反转。中期来看,AI硬件侧仍是PCB行业重要的增长动力,但行业内部也许会明显分化。普通PCB可能面临产能竞争,真正有稀缺性的仍然是高多层、高阶HDI、高速低损耗等高端产品。行业最终可能呈现“进入者较多,但真正能够通过头部客户认证并实现规模量产的企业较少”的格局。

Q

从已披露的中报业绩预告和半年报来看,PCB行业公司业绩普遍大幅增长。在您看来,驱动这一轮行业整体盈利大幅提升的核心因素有哪些?

A

最核心的因素还是AI需求增长,以及由此带来的产品结构升级和产能利用率提升。

第一,AI服务器、高速交换机对PCB的层数、密度、传输速率和可靠性要求更高,不仅带来需求量增长,也提升了单机PCB价值量。

第二高端产品占比提升。相比通用型PCB,AI服务器板、高速交换机板、高阶HDI等产品技术门槛更高,客户认证周期更长,毛利率也相对较高。因此,部分公司利润增速明显快于收入增速。

第三,产能利用率和良率改善。PCB属于重资产行业,当订单增长、稼动率提高后,固定成本被摊薄,利润弹性会比较明显。部分新工厂和高端产线逐步进入量产,也开始贡献业绩。

第四,上游材料也出现量价改善。高端覆铜板、电子布、铜箔和树脂等材料受益于AI产品升级,需求和产品结构都在改善,这部分弹性相对来说更大。

整体来看,中国大陆PCB企业已经成为全球PCB制造和高端算力板扩产的重要力量,头部企业数量较多,产能建设速度较快。但也需要区分“总体产能优势”和“所有高端环节全面领先”:在部分超低损耗材料、特种玻纤布、超低轮廓铜箔以及先进工艺设备方面,产业链仍然存在供给约束和国产化提升空间。因此,本轮盈利增长既包含需求扩张,也包含技术升级和产业链份额重构。

Q

从近期机构调研和资金动向来看,市场当前对PCB板块的关注集中在哪些方向?展望下半年乃至中期,市场对于PCB行业比较关注的产业趋势和投资主线是什么?

A

市场主要关注三个方面:技术升级、扩产进度和盈利兑现

技术层面,重点包括高多层板、高阶HDI、高速低损耗材料、精细线路、激光钻孔以及光电融合等方向。随着AI服务器和交换机升级,PCB的制造难度和技术要求都在持续提高。

扩产层面,机构现在不仅看规划产能,更关注设备进场、客户认证、良率爬坡和量产时间。高端PCB扩产周期较长,并不是简单增加设备就能形成有效供给。

限制扩产的因素主要包括高端设备和关键材料供应、客户认证周期、良率提升难度,以及工厂的人员和供应链管理能力。

展望下半年乃至中期,市场投资主线可能聚焦高毛利、高壁垒、高客户黏性的高端PCB。

第一条主线是AI服务器、高速交换机对应的高多层板和高阶HDI。重点应关注是否进入全球头部客户供应链。

第二条主线是高速低损耗覆铜板及关键上游材料。随着传输速率提升,材料由传统等级向更低损耗等级升级,高端覆铜板、HVLP铜箔、特种电子布和高性能树脂的价值量及认证壁垒都会提高。在这一方向上,拥有自主配方、客户认证和稳定量产能力的企业更有可能受益。

三是能够顺利完成客户认证、产能爬坡并实现全球化交付的企业,以及聚焦PCB向先进封装、光铜融合、电源和散热等方向的产业延伸。

总体而言,PCB行业的中期景气方向依然较为明确,但未来收益会更加集中在少数真正具备技术壁垒、客户资源、良率能力和全球交付体系的企业。市场下一阶段可能不会再单纯关注“扩产”,而是关注高端产能按期投产、顺利认证并形成高利润的公司。

风险提示:在本文出现的任何信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)仅供参考,不构成对阅读者任何形式的投资建议。兴银基金管理有限责任公司(以下简称“我公司”)不保证本材料有关信息准确,观点、信息或分析不发生变化或更新,亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。投资者在做出投资决策时,应基于自己的投资目标、风险承受能力和专业建议,自行承担相关风险。本材料版权归我公司所有,未获得我公司事先书面授权,任何人不得对本材料进行任何形式的发布、复制。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !