镓仁半导体完成数亿元A轮融资，重点投向氧化镓产业化！

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。

本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。融资汇聚头部市场化创投、下游产业龙头及地方国资等多方优质机构，新老股东均对公司长期价值抱有坚定信心。

本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：

一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；

二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。

8英寸氧化镓单晶（左）与衬底（中）和8英寸氧化镓同质外延片（右）

镓仁半导体衷心感谢新老股东的信任与支持，愿携手各方合作伙伴，加速国产氧化镓材料规模化应用，共迎第四代半导体产业的广阔未来。

杭州镓仁半导体有限公司是全球领先的氧化镓材料与设备解决方案提供商，专注于超宽禁带半导体领域的技术研发与产业化落地。公司核心产品包括：2-8英寸氧化镓单晶与衬底（其中8英寸为国际首发）、氧化镓垂直布里奇曼法（VB法）长晶设备、2-8英寸氧化镓同质外延片（其中8英寸为国际首发）等，致力于构建“设备—晶体—衬底—外延”全链条产品体系，为全球客户提供系统性解决方案。公司在氧化镓领域的相关成果获得人民日报、新华社、科技日报、新浪财经、中国蓝新闻、澎湃新闻等知名媒体专题报道。

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。