【江波龙深度解析】 国内存储器龙头多维布局，伴随AI大势迎来广阔成长空间 江波龙作为国产NAND模组龙头，经过多年技术积累与产业链深度协同，已具备自研主控芯片能力，拥有FORESEE、Lexar及Zilia三大品牌，布局海内外市场，创立TCM模式有效平滑存储价格波动对公司毛利率影响。 同时与全球头部晶圆厂、主控芯片厂等建立深度稳固的供应链体系。公司未来将持续加码AI存储与先进封测投资，推动企业级与车规级产品占比提升。 通过自创与收购建立三大品牌矩阵，具备“设计+算法+封测”全栈能力。公司作为国产NAND模组龙头，纵向延伸构建“设计+算法+封测”全栈能力。 2011年能自创FORESSE品牌，2017年收购国际高端消费存储品牌Lexar，2023年完成巴西头部存储厂商SMART Brazil推出Zilia品牌，同时收购元成苏州布局先进封测领域，通过三大品牌转型技术品牌型企业，构筑竞争壁垒。 2025年底公司拟定增募资37亿元发力AI高端存储、自研主控及先进封测，以应对AI服务器等高端需求。 财务方面，公司2018-2024年营收CAGR高达26.7%，2025年公司预计营收225-230亿元，中值同比+30.27%，其中25Q4营收预计57.7-62.7亿元，中值同比+43%/环比-8%。 公司成功完成UFS 4.1主控芯片的首次流片并实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货；利润率方面，公司整体盈利水平随存储价格变动影响明显。 2025年公司预计归母净利润12.5-15.5亿元，中值同比+181%，其中25Q4归母净利润5.4-8.4亿元，中值环比-2%，环比下降主要系费用支出较大导致，扣非归母净利润6.5-8.7亿元，中值环比+70%，受益存储涨价浪潮公司盈利大幅增长。 企业级产品快速起量，下游客户广泛分布于手机、通信、消费等领域。公司主营产品分为嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条四大类。 企业级产品，2023年发布企业级SSD和DDR5 RDIMM，企业级存储业务开始放量，2025年上半年该业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。 车规产品，公司车规级产品采用自研固件，车规级UFS2.1已开始量产出货，车规级UFS3.1产品处于送样阶段，车规级LPDDR4已完成验证，并开始量产出货。 客户方面，行业类包括传音、中兴通讯、烽火通信、三星电子、TCL、创维、小米等，消费类包括京东、亚马逊、沃尔玛。 公司逐步转型TCM模式，与头部晶圆厂合作整合上下游资源。公司切入存储主控芯片领域，从纯模组厂商转为设计+模组一体化企业，2025年推出消费级旗舰UFS4.1主控并与闪迪达成战略合作。 截至25Q3公司自研芯片累计部署超1亿颗。在经营模式上，公司创新推出TCM模式，打通原厂与客户链接，有效解决供需错配并平滑周期波动；产业链上，公司深度整合三星、美光、西部数据及长存、长鑫等全球头部晶圆原厂与封测资源。 AI驱动存储需求高增，公司抓住AI机遇推出SOCAMM新品。AI服务器存储用量大幅提升。AI服务器DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍。 根据CES 2026英伟达演讲，其在Rubin平台新增存储机柜，为每GPU新增16TB内存，NAND需求量化进一步明确； 国内云厂商与运营商加大AI投资。根据阿里巴巴CY25Q3法说会，目前新增服务器的部署速度仍远跟不上客户订单的增长节奏，未来三年资本开支达3800亿元或更高。 运营商方面，根据中国移动25Q3业绩会，预计2025年算力资本开支373亿元，占总投资提升至25%。存储行业需求受益于AI资本开支扩张，叠加国产替代，存储器厂商有望迎来高增长。 江波龙针对AI领域开发SOCAMM产品性能较优。公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，根据公司内部评估数据，相同容量下带宽比传统DDR5 RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，大幅加速AI训练和推理任务的数据。 同时公司结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图。 公司作为国产NAND模组龙头，积极布局主控芯片设计与先进封装，同时与头部晶圆厂深度合作，企业级等高毛利产品占比持续提升。在存储价格持续上涨的背景下，随着公司募投项目的逐步投产，AI高端存储进一步放量，公司业绩有望高增。 风险提示：下游需求不及预期的风险，晶圆价格波动风险，原材料供应商集中度较高的风险，存货规模较大及跌价风险，技术创新和产品升级迭代的风险，汇率波动风险。 一、国产存储模组龙头企业，多维能力体系奠定长期发展基石 1、构建“设计+固件+封测”全栈能力，未来逐步发力AI等高端存储领域 具备存储芯片“设计+固件+封测”全栈能力，构建FORESEE、Lexar及Zilia三大品牌矩阵。 江波龙成立于1999年，聚焦NAND Flash与DRAM的研发与销售，经过多年工艺积累，从最初的贸易型公司逐渐发展转型为技术品牌企业，形成了“自研芯片设计+固件算法开发+存储设计及封测制造”的全栈能力，可实现各类存储产品全栈定制与一站式交付。 公司于2011年创立FORESEE存储品牌，发布eMMC、SSD存储产品，2017年收购国际高端消费类存储品牌Lexar，2019年开始规模量产工规级、车规级eMMC存储器，2023年收购Zilia Brazil 81%股权，发力巴西市场，至此公司形成三大品牌矩阵。 三大品牌定位清晰且成果显著，2023年FORESEE品牌B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五，Lexar品牌B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二，Zilia品牌收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。 公司创始人蔡华波合计控制49.72%股份，国家大基金持股助力公司长期发展。截止2025年Q3，公司创始人、董事长蔡华波直接持股38.67%，并通过其控制的员工持股平台（包括龙熹一号、龙熹三号、龙熹五号及龙舰管理）间接控制11.05%的股权，国家集成电路产业投资基金持股4.79%，蔡华波与姐姐蔡丽江（直接持股3.51%）为一致行动人。 子公司方面，公司主要子公司大部分全资控股，其中上海江波龙电子、北京市江波龙电子、中山市江波龙电子、上海江波龙存储技术等为江波龙商号，雷克沙电子（深圳）为Lexar品牌，Zilia Electronicos为Zilia品牌，元成科技（苏州）则为公司芯片封测平台，具备晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等全方位的服务能力。 拟定增募资37亿元，用于提升公司自研、封测、存储器产品技术及产能。公司于2025年12月3日公告发行定增，将募资37亿元，用于投资三大项目。 1）面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目：计划总投资9.3亿元，该项目重点投入企业级PCIe SSD与RDIMM产品，以应对AI时代服务器与端侧存储需求的升级。 面对AI终端对存储性能要求的提升，公司通过研发高端消费级PCIe SSD与内存产品，以快速响应AI PC等设备对高速、大容量存储的需求； 2）半导体存储主控芯片系列研发项目：计划总投资12.8亿元，该项目将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以Fabless模式推出系列高性能主控芯片； 3）半导体存储高端封测建设项目：计划投资5.4亿元，主要用于提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试产能。 2、公司营收体量呈现稳健增长态势，产品结构和下游占比逐步均衡优化 公司2018-2024年营收CAGR高达26.7%，2025年受益于涨价持续高速增长。2018-2024年公司营收保持快速增长，CAGR为26.7%，主要是下游需求旺盛以及公司产品持续迭代贡献增量。 2022年公司营收出现下滑主要系存储市场需求疲软，供过于求导致量价齐跌，2023年开始修复，2024年营收达到174.64亿元，同比增长72.48%，子公司Zilia整合效果明显，贡献了海外增长极，同时公司自研芯片与企业级实现放量增长。 2025年以来，手机、PC等市场温和复苏，同时AI服务器对存储需求持续高增，带动存储行业景气度提升，特别是下半年以来各类存储价格高涨，公司有望持续受益迎来业绩高增。 2025年公司预计营收225-230亿元，中值同比+30.27%，其中25Q4营收预计57.7-62.7亿元，中值同比+43%/环比-8%，公司已成功完成UFS 4.1主控芯片的首次流片，同时实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货。 嵌入式存储与固态硬盘占比较高，移动存储占比有所下降，内存条业务快速起量。 公司嵌入式存储营收占比在45%-50%，总体保持稳定，固态硬盘营收占比在25%左右，移动存储收入占比逐年下降，内存条业务快速起量，营收占比持续提升。 2024年公司嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条营收占比分别为48%、24%、18%、9%，嵌入式存储为公司主要产品线，包含UFS/eMMC、LPDDR、ePoP/eMCP/uMCP 、SLC NAND四大类。 绝对值来看，2024年各业务收入均大幅增长，其中内存条业务增速最快，2020-2024年CAGR达58%，公司集成并持续供应“eSSD+RDIMM”产品，为企业级存储业务带来显著增量。 公司整体毛利率受到行业价格波动影响周期较为明显，2025年毛利率整体呈现逐季复苏态势。公司毛利率与净利率在2022、2023年大幅下滑主要是存储行业供过于求，存储价格大幅下降，2024年存储行业整体有所改善，存储价格前高后低，公司单季度毛利率亦呈现前高后低的态势。 2025年毛利率与净利率逐季提升，2025Q3公司毛利率为19%，净利率为11%。随着存储行业景气度持续向好，公司营收规模扩大，费用率有望逐步稀释。 分业务毛利率方面，移动存储业务毛利率最高且稳定增长，嵌入式存储与固态硬盘受2022年存储行业影响较大，价格下跌较多，毛利率下滑严重，2024年各业务毛利率均显著提升，嵌入式存储、固态硬盘、移动存储业务毛利率分别为17.5%、15.9%、29.5%。 费用率随营收规模增大逐步下降，公司持续加大研发投入。费用率方面，公司2022、2023年期间费用率持续增长，主要系研发投入的增加。 2023年还新增股权激励费用以及并购费用，2024年期间费用率小幅下降，但绝对值同比仍增长，主要是公司销售费用、管理费用、研发费用均有所增加，以及股权激励费用。 2025年公司延续提质增效策略，整体费用率同比有所下降，运营效率进一步提升。研发费用方面，公司近几年持续加大研发投入，2024年研发费用达9.1亿元，同比增长53%，自研主控芯片UFS向上游设计延伸，同时拓展车规、AI领域新品。 公司归母净利润随存储行业价格变动明显，25Q4受益存储价格上涨扣非净利润增长显著。 公司归母净利润随存储行业周期变化变动较大，2024年公司归母净利润有所改善，营收规模增大的同时盈利能力有所增强，得益于公司近几年持续加大研发投入，不断开拓新产品品类，同时并购Zilia品牌拓展海外市场。 2025年公司预计归母净利润12.5-15.5亿元，中值同比+181%，扣非归母净利润11.3-13.5亿元，中值同比+643%； 单季度来看，公司25Q4归母净利润5.4-8.4亿元，中值环比-2%，环比下降主要系公司股份支付费用及金融资产公允价值变动等因素影响，扣非归母净利润6.5-8.7亿元，中值环比+70%。 2025年下半年存储价格上涨对公司利润增长贡献明显，盈利能力稳步提升。 AI技术应用持续推动云厂商对SSD的需求，叠加HDD供应短缺促使云厂商转单SSD，带动NAND Flash需求爆发，同时受制于产能建设周期的滞后性，预计2026年新增产能仍有限，公司将持续受益存储价格上涨周期，营收与利润有望进一步增长。 公司持续加强存货管理，存货周转天数逐季下降。近年来公司存货逐渐增长，随着存储价格的持续上涨、供需格局的变化，公司此前积累的存货有望进一步释放，对公司盈利水平有一定正向影响。25Q3公司存货达到85.17亿元，同比+9%/环比+5%，存货周转天数155.7天，同环比均有所下降。 二、产业链多环节布局增强竞争实力，创新业务模式打造世界级存储企业 1、AI已成全球存储核心增量引擎，公司企业级业务逐步放量成长 公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。 1） 嵌入式存储：为公司主要产品线，最新搭载自研固件UFS4.1正进行客户验证。UFS产品均搭载公司自研固件，公司已开始量产UFS2.2产品，并完成UFS3.1和UFS4.1新产品的产品开发工作。 公司UFS 4.1产品的随机读写性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用TLC和QLC两种存储介质，能够解决仅使用QLC存储介质的UFS产品在末端性能低和数据可靠性差方面的问题。UFS4.1产品已完成主流平台兼容性测试，客户导入验证工作正在进行中； 2） 固态硬盘：公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围。 企业PCIe SSD与企业级SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配； 3移动存储：包括USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等，应用于安防、车载、游戏等领域。公司FORESEE与国际高端消费类存储品牌Lexar均持续推出多款存储旗舰产品，涵盖车载、游戏、智能终端等领域； 4内存条：企业级DDR5内存条涵盖从32GB至256GB主流全容量系列。公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格。 在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5 MRIDMM产品，完成了AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，在国产鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证。 AI方面，公司已点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务客户能力。 客户合作方面，公司主要客户群体包括手机、通信、服务器、消费等领域。公司已与华勤技术、闻泰科技、龙旗技术等ODM厂商形成稳定的合作关系。 行业类存储器进入传音控股、中兴通讯、烽火通信、三星电子、TCL、创维、小米、字节跳动、联想、华硕、深信服、长安汽车等客户的供应链体系。消费类存储器客户包括京东、亚马逊、沃尔玛、BestBuy、B&H等知名零售商。 AI服务器对存储配置的要求远高于传统服务器，推动DRAM与NAND持续扩容增需。根据江波龙定增预案数据，AI服务器DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍，直接拉动了高性能存储器的需求。 AI应用正从云端训练向边缘侧和端侧推理快速扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长。 1）在DRAM领域，企业级内存条容量持续提升，不仅推动专门面向AI算力需求的HBM应运而生，在更广阔的企业级应用场景中，RDIMM内存条规格也不断发展，通用服务器市场对高容量DDR5内存的需求强劲，96GB及以上规格产品供不应求，推动DDR5价格阶段性快速上涨。 2）NAND Flash领域，为应对AI工作负载对数据量的高要求，服务器与终端设备的单机SSD容量显著提升，高性能接口协议也加快迭代。PCIe SSD已成为企业级存储的主流选择，其中PCIe Gen5是目前服务器市场的主导方案，而更先进的PCIe Gen6也已进入厂商研发布局阶段。 英伟达Rubin机柜新增CPX芯片搭载GDDR7内存。英伟达最新Rubin平台使用HBM4，Rubin Ultra更是提升至1024GB HBM4E。 为了提升AI推理效率，英伟达专门推出用于推理的CPX芯片，每颗芯片搭载128GB GDDR7，单计算板搭载8颗CPX芯片，将进一步增加DRAM存储用量。 英伟达Context Memory新增存储机柜，NAND需求未来可明确量化趋势提升。随着推理负载朝着长上下文、多轮次、多智能体的方向演进，推理状态的存续时间已逐渐超过单个GPU的执行周期。 KV 缓存与可复用上下文必须能够在GPU内存之外持久化保存，且能在多个请求间被高效访问。 根据CES 2026英伟达演讲，英伟达在Rubin平台推出了由BlueField-4智能网卡驱动的推理上下文内存存储方案，新增存储机柜，其在演讲中提到新存储机柜为每GPU再额外增加16TB内存，NAND存储需求将受益于AI需求增长而同步增长。 国内云厂商资本开支进入扩张期，带动上游芯片、存储等硬件需求。自2024年第四季度以来，以阿里、腾讯、百度为代表的国内头部云厂商资本开支增长显著，AI大模型对算力需求的持续增长促使云厂商加速囤积AI算力资源以应对训练与推理需求。 根据阿里巴巴CY 2025Q3法说会内容，公司新增服务器的部署速度仍远跟不上客户订单的增长节奏，未来三年资本开支达3800亿元或更高； 根据腾讯CY 2025Q3法说会内容，其预计2025年资本开支将占全年收入的15%以下，同比仍继续增长。云端资本开支的结构性增长，将直接拉动上游核心硬件的采购需求，特别是对国产算力芯片及高性能企业级存储（如大容量PCIe SSD、RDIMM）形成强劲支撑。 运营商方面，中国移动预计2025年算力资本开支373亿元，占总投资的25%。根据中国移动2024年度业绩会内容，近两年中国移动AI直接投资规模超120亿元，2024年AI领域投资同比增十倍，计划2025年算力侧资本开支为373亿元，占2025年总体资本开支计划比例提升至25%。 根据德明利定增说明书内容，2025、2026年国内互联网、运营商数据中心资本开支有望维持在每年6000亿元以上，有望驱动国内企业级存储器市场规模至1500亿元以上，呈高速增长态势。 企业级业务快速增长，SOCAMM新品卡位AI赛道。公司2023年发布企业级SSD和DDR5 RDIMM，企业级存储业务开始放量，2025年上半年该业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。 针对AI领域，公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，并集成存储控制器与内存单元，根据公司内部评估数据，相同容量下带宽比传统DDR5 RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，大幅加速AI训练和推理任务的数据。 公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，公司eSSD与RDIMM产品已在互联网、运营商等领域的多个知名客户处完成了产品验证和批量出货，未来公司将通过与大客户的深度长期合作，实现企业级业务的持续高速增长。 车规级产品也已完成多个客户验证。车规方面，公司车规级产品采用自研固件，车规级UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货； 第二代车规级UFS3.1产品已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。车规级LPDDR4已通过车规测试，目前在多个汽车客户完成产品验证，并开始量产出货。 2、前瞻探索TCM和PTM等创新服务模式，联合闪迪等国际大厂延伸产业发展路径创新TCM模式打通产业链供需情况，有效平滑存储价格波动对公司业绩的冲击。 针对存储行业强周期波动与供需信息失真的痛点，公司积极推进TCM（技术合约制造）经营模式，将传统单向供应链重构为“原厂-公司-客户”的双向协作生态。 在该模式下，公司凭借产业链枢纽地位充当桥梁，一方面为上游原厂提供可预见的产能消化通道与市场洞察，另一方面为下游大客户保障关键资源的稳定供应与定价参与权。 通过串联上游晶圆原厂与下游大客户，同步锁定晶圆供应量、供应价格以及存储器出货量与出货价格，能有效平滑晶圆价格波动对模组厂商的毛利率冲击。 PTM（存储产品技术制造）模式依托全栈垂直整合能力，打造高端定制化服务闭环。公司整合芯片设计、固件开发至封测制造的全链条资源，为客户提供IDM厂商难以覆盖的差异化、端到端存储解决方案。 通过深度介入客户产品定义的早期阶段并匹配自主产能，该模式不仅能增强客户产品的市场竞争力，更赋予公司在特定细分领域更强的定价权与盈利韧性。 江波龙切入存储主控芯片领域，具备设计+固件算法+封测全流程能力。公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后，通过硬件和软件搭配，能够有效解决通用主控芯片的兼容性难题，高效地满足客户，特别是大客户的产品性能要求，增加大客户粘性。 截至25Q3末，公司主控芯片累计部署超1亿颗，所有主控均采用头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭载自研固件算法，具备明显性能与功耗优势。 封测方面，公司于2023年收购元成苏州70%股权，子公司元成苏州熟练掌握wBGA、FBGA、FCBGA、FCCSP等多种封装工艺，并具备超薄die、小尺寸、多系统集成SiP等高端工艺量产能力。同时拥有覆盖各类存储芯片的测试能力，并积累了丰富的产品与芯片测试算法库。 公司自研芯片赋能的产品矩阵主要分为三大类：自研芯片、芯片级产品与模组级产品。 1） 自研芯片采用Fabless模式，与闪迪基于UFS4.1自研主控芯片达成战略合作。自研芯片核心为自研主控芯片，2025年公司推出了UFS4.1主控芯片，该芯片作为消费级存储的高端产品，是Tier1大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置。 包括公司在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。 公司已经与闪迪基于UFS4.1自研主控芯片达成了战略合作，共同面向移动及IoT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。 2） 芯片级产品以成品形式交付。对应公司嵌入式存储产品线，以成品芯片交付，主要面向手机、AI、车规与工业场景。 3） 模组级产品包含固态硬盘、移动存储、DDR内存条三条产品线。 纯NAND主控芯片厂商毛利率高达50%，江波龙发力自研芯片将提升公司整体盈利水平。 慧荣科技是全球独立NAND主控芯片龙头，其主控芯片支持多品牌的NAND闪存组件，涵盖铠侠、美光、三星、海力士、Solidigm、闪迪、长江存储等主流厂商的现有及下一代3D闪存产品。 客户群体覆盖NAND闪存制造商、存储模组厂商、超大规模数据中心运营商及OEM。慧荣科技毛利率多年维持在50%左右，净利率超10%，江波龙向上游拓展主控芯片设计有望进一步降低产品成本，提高公司核心竞争力及盈利水平，产品结构持续优化。 3、搭建国内外稳定供应链体系，三大品牌矩阵构建全球化布局 公司在产业链中起到承上启下的作用，与全球头部晶圆原厂、主控厂商及封测企业建立了深度稳固的供应链合作体系。深耕存储晶圆“产品化”环节，以定制能力构筑品牌护城河。 存储原厂通常聚焦标准化晶圆与头部大宗市场，存储器厂商则面向下游各细分领域客户定制化需求，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性。 产业链上，公司与主要存储晶圆原厂、主控芯片厂及封装厂建立了长期稳定的合作伙伴关系。 在存储晶圆领域，公司与三星电子、美光科技、西部数据（闪迪）均有长期合作关系，近年来与国内晶圆原厂长江存储、长鑫存储已开展业务合作； 在主控芯片领域，公司基于慧荣科技、联芸科技、Marvell等主流厂商的主控芯片自主开发固件软件，并且深度参与主控芯片架构的定制，以实现高性能、高品质、创新型产品方案； 在封装领域，公司与华泰电子、京元电子、矽品精密、华天科技、深科技等行业领先的封装厂商密切合作，通过自主设计的集成封装方案推动产品创新。 公司三大品牌定位清晰差异化布局，持续拓展海内外市场。1） FORESEE：品牌产品采用自研固件，主要面向ToB行业类存储。 公司于2011年创立FORESEE，为行业类存储品牌，FORESEE产品采用自研固件，支持大规模生产和定制，经过十多年深耕存储产品行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。 2） Lexar：国际高端消费存储品牌，2024年品牌收入占比达20%。公司于2017年收购国际高端消费存储品牌Lexar，其在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名。 Lexar产品涵盖存储卡、移动硬盘、U 盘、Workflow（桌面备份站）、PCIe和SATA固态硬盘以及DDR5和DDR4内存条。 Lexar持续发挥了中国高效的供应链优势，并结合全球化渠道布局，实现了市场的快速扩张，Lexar构建了覆盖全球六大洲的完整渠道覆盖，Lexar产品已在全球60多个国家和地区实现销售。2024年来自Lexar品牌营收35.25亿元，占比达20%。 3） Zilia：巴西及拉美最大存储器品牌，2024年品牌收入占比达13%。2023年公司完成巴西头部存储厂商SMART Brazil的收购与更名后，顺势推出Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。 凭借Zilia在巴西存储市场27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场。2024年来自Zilia品牌营收占比达13%，25H1该品牌收入13.88亿元，同比增长40.01%。 风险提示：下游需求不及预期的风险：公司主营的存储模组业务深度嵌入消费电子、企业级应用及汽车电子等产业链，行业呈现显著的周期性特征。 若未来全球宏观经济复苏乏力，导致智能手机、PC等消费电子终端市场需求回暖进程受阻，或服务器、信创等新兴领域的采购需求低于预期，将可能引发存储市场供需关系再次失衡，导致存储晶圆及模组价格面临下行压力，这将直接压缩公司的营收规模与毛利率空间，并增加存货跌价准备计提的风险，从而对公司整体盈利能力产生不利影响。 晶圆价格波动风险：未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。 原材料供应商集中度较高的风险：存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。 未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受相关贸易政策调整、进出口政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。 存货规模较大及跌价风险：公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。 未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。 技术创新和产品升级迭代的风险：公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。 技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。 未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。 汇率波动风险：公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以美元计价和结算，人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。#炒股日记# 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