国内消息面，社交龙头发布2026年第二季度财报：第二季度总收入同比增长11%，高于市场预估；同时，第二季度资本开支环比增长65%，同比增长176%，主要用于对IT基础设施（包括AI算力采购）、数据中心等投入。相关负责人表示，AI投入已看到明显的回报上行空间，当前现金流承压主要源于AI前置采购，而非经营恶化。（来源：相关公司公告，相关个股和产品仅作列示，不构成投资建议）
韩国半导体龙头已确认引入大语言模型，并大幅缩短了部分半导体设计与验证的周期。在客户定制SoC的验证工作中，原本预计耗时一个月以上的任务，仅用时两天就完成。内部评估显示，工作效率提升了约15倍。（来源：财联社20260812《两天干完一个月的活！》，相关个股和产品仅作列示，不构成投资建议）
相关机构发文称，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%，2026年存储器芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上。（来源：证券时报20260812《AI需求激增，2026年半导体市场增幅上调至94.1%》）
存储巨头执行副总裁在资本市场年度科技领袖论坛上表示，由于AI浪潮持续推高需求而产能扩张难以跟上，存储芯片市场供应紧张态势预计将延续至2027年之后，2027年供需格局“将比2026年更为吃紧”。还指出，对客户而言，“首要制约因素在于DRAM本身”，而非电力供应、数据中心容量或逻辑晶圆。（来源：金融界20260811《人形机器人将驱动DRAM需求，存储芯片供应紧张或持续至2027年以后》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
当前芯片产业值得关注的变化，不只是某一种产品涨价，而是AI需求正在同时重塑存储供给、晶圆产能配置与国产制造价值。当供给约束从存储向制造端延伸，芯片产业的景气逻辑也开始从“价格上涨”走向“产能稀缺与盈利持续性”的再定价。
【存储不只看涨价：AI正在把“周期峰值”拉长为“盈利久期”】
此前市场习惯用传统周期框架理解存储：价格上涨、盈利释放、资本开支扩张，走向供给过剩。但AI时代，这套逻辑正在发生变化。（来源：国联民生证券20260720《看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”》）
国联民生证券指出，AI算力基础设施建设推动HBM、DDR5及企业级SSD需求持续增长，存储行业进入需求驱动的新阶段；与此同时，龙头的竞争重点逐步由Bit增长转向Value增长，通过长期供货协议、更加审慎的资本开支和理性供给管理，主动降低盈利波动。换句话说，市场关注点正在由“利润率还能涨多少”，转向“高盈利能够维持多久”。（来源：国联民生证券20260720《看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”》）
这一判断也能从供需端得到印证。万联证券指出，云服务商服务器采购意愿走高，但供应增速跟不上需求，HBM、服务器DRAM、企业级SSD优先占用产能，新增有效产能释放周期偏长，短期供需缺口持续存在，推动DRAM、NAND合约价格继续走高。（来源：万联证券20260626《AI风驰宇，芯浪起东方》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
【晶圆产能重新定价：AI挤占效应把成熟制程也推向紧平衡】
存储供给紧张之外，更值得关注的是，AI需求正在改变晶圆厂的产能配置。平安证券指出，随着AI Server、通用服务器与Edge AI需求升温，晶圆代工产能明显向AI相关产品倾斜。八英寸制程受AI相关Power订单增量以及供应商龙头减产影响，产能利用率和代工价格强势拉升；十二英寸成熟制程同样受到减产、转单以及AI应用排挤效应影响，涨价氛围预计延续至2027年。其中，2026年上半年八英寸晶圆代工价格涨幅约5%-15%。（来源：平安证券20260810《CSP资本支出预计增长90%，晶圆代工成熟制程涨价效应延续》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
这意味着，本轮半导体景气不再只集中于先进工艺。AI服务器所需要的PMIC、Power Discrete等配套芯片仍高度依赖成熟制程，当先进与成熟产能同时受到AI需求牵引，晶圆制造环节的稀缺性正在从“尖端制程”向更广泛的特色工艺扩散。（来源：平安证券20260810《CSP资本支出预计增长90%，晶圆代工成熟制程涨价效应延续》）
【制造底座价值抬升：国产芯片放量，FAB成为供给侧关键一环】
如果说前两条主线反映的是全球供需紧张，那么国产产业链的核心变化，则是AI芯片从产品验证走向规模交付后，制造能力的重要性同步上升。国联民生证券指出，在海外先进制造路径持续受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下，国产晶圆代工的稀缺性与战略底座价值进一步凸显。（来源：国联民生证券20260721《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》）
从产能利用情况看，2026Q1芯片龙头月产能达到107.8万片八英寸等值晶圆，同比增长约10.8%，产能利用率仍维持93.1%的高位。高稼动率叠加国产算力芯片逐步规模化量产，说明晶圆制造正在成为国产芯片放量过程中不可忽视的供给瓶颈与价值承载环节。（来源：国联民生证券20260721《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
关注科创芯片指数，该指数不仅是把握AI资本开支扩张带来的半导体景气周期，更是参与国产半导体产业链从技术突破走向规模化盈利的长期进程。该指数聚焦科创板芯片产业核心资产，能够有效捕捉国产算力、存储、设备材料等环节景气上行与盈利兑现带来的配置机会！
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