消息面上，据报道，韩国算力龙头近日宣布重启位于中国大连的NAND闪存工厂二期建设，规划产能较现有水平扩大约50%，计划2027年正式投产。在全球存储芯片供需失衡短期难显著改善的背景下，该公司正加速推进产能扩张计划，以满足AI服务器、企业级SSD等高端存储需求的持续增长。（来源：财联社20260811《报道称韩国算力龙头重启中国NAND闪存生产基地2号工厂建设，将产能扩大约50%》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
与此同时，全球晶圆厂扩产周期与AI浪潮大幅提升了上游材料消耗量。2025年全球半导体材料市场销售额已达同比+6.8%，机构预计2026年全球半导体市场规模将同比+89.9%。半导体材料国产化率约20%，硅片、电子特气、光刻胶等关键材料正迎来量价齐升与国产替代双重驱动的发展阶段。（来源：深圳市电子商会20260513《SEMI：2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%，至732亿美元》）
个股消息，近日，电子大宗气体供应龙头配套国内某重点芯片Fab厂的大宗气站包项目再传捷报——在项目GN2（高纯氮气）系统顺利上线并正式投入供应、成功向客户输送高品质氮气的基础上，核心装备Super-N 38K制氮机比招标要求提前四个月完成上线。（证券时报20260616《电子大宗气体供应龙头国内某重点芯片Fab厂大宗气站包GN2系统顺利上线》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
值得一提的是，8月13日，国际权威指数编制公司MSCI公布2026年8月指数审议结果，电子大宗气体供应龙头正式入选MSCI中国指数。本次调整将于8月31日收盘后正式生效。（来源：东方财富20260813《MSCI指数调整结果公布》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）
从六氟化钨到磷化铟，市场观点认为，AI上游材料逻辑正从单材料卡点扩展到全材料链。市场早期盯的是GPU、光模块、CPO，然后看到磷化铟、铟、红磷开始紧缺，再往后，资金会自然转向硅片、特气、湿电子化学品、先进封装材料、功率材料。（来源：东方财富20260814《AI景气度逐级传导，新材料涨价潮持续！》）
东吴证券指出，材料是科技需求的终极落脚点。从产业价值链分配观察，关键材料因其极高的技术壁垒与供给稀缺性，占据着产业链中不可替代的“卡脖子”环节，价值中枢正由下游品牌与组装环节向上游高壁垒材料环节回摆。以半导体材料为例，超高纯特种气体、先进靶材等高端材料，国产化率不足10%。自科创板开板至2025年底，新材料产业累计募集资金699亿元，支持了90家新材料企业上市。2025年我国新材料产业总产值较2020年增长150%。半导体与新能源等核心下游产业正陆续走出库存周期的底部区域，为上游材料需求的实质性回暖提供支撑，据统计，2025年全年全球半导体销售额同比增长26%，重回历史高位。（来源：东吴证券20260807《金属新材料行业深度报告：布局科技基石，共享国产替代》）
AI驱动全球晶圆厂扩产加速，半导体设备材料需求持续攀升。招商证券指出，2026年全球半导体制造设备支出预计同比增长23.2%，主要投向先进逻辑、DRAM、HBM及NAND领域；国内龙头持续推进产能建设，叠加外资晶圆厂新增产线，设备采购与搬入需求将持续释放，国产化率进入规模化提升阶段，尤其在先进存储与封装设备领域有望充分受益。材料端受AI扩产与工艺升级双重拉动，硅片、CMP、电子特气等用量与价值量同步增长，国产厂商正由验证导入转向批量放量。（来源：招商证券20260814《半导体行业深度跟踪：海外资本开支持续上行，自主可控产业链加速放量》）
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创板新材料指数与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数均衡布局电子化学品、半导体材料、电池化学品等细分领域龙头！（数据来源：wind，截至20260814）
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