核心结论：近期全球长期国债收益率快速上行，导致权益市场调整。我们认为，本轮波动更多反映全球利率上行带来的估值压力与风险偏好下降，而非AI产业基本面发生逆转。产业端仍在持续演进：CPO进入产业化关键阶段，Google下一代TPU架构或进一步提升光互联需求，高端PCB持续受益于算力架构升级。我们继续重点关注AI光互联与高端PCB产业链。
01 全球利率快速上行：科技成长资产阶段性承压
近期全球债券市场明显调整，美国30年期国债收益率一度升至5.3%以上，为2007年以来高位，日本、德国等主要经济体长期国债收益率亦处于多年高位。受利率、通胀及地缘因素影响，美股风险偏好下降，科技及半导体板块调整较为明显。对于科技成长资产而言，长端利率上行容易带来估值折现率提升和风险偏好下降。我们认为，近期市场调整更多是宏观因素驱动的估值重新定价，而非AI基础设施产业趋势因此发生根本变化。
02 产业仍在加速：CPO推进，下一代TPU或打开光互联新空间
虽然市场波动，但AI基础设施产业端仍在持续演进。CPO产业化继续推进，随着AI集群规模扩大，网络带宽、功耗及连接密度的重要性持续提升，光互联正在从单机柜的速率升级，进一步走向网络架构升级。
SemiAnalysis数据，Google TPU v9架构有望由此前的3D Torus向6D Torus演进。此前Ironwood采用3D Torus，每颗TPU拥有6条ICI互联链路；若未来升级至6D Torus，每颗TPU除机架内互联外，还可能增加跨机架互联维度，使ICI链路数量、光连接带宽及OCS端口需求进一步提升。未来上述架构如果落地，意味着AI集群扩张带来的不仅是TPU数量增长，更包括网络互联复杂度提升以及单芯片光连接价值量增加，网络互联有望持续受益于AI算力架构升级。
03 投资观点：继续关注光互联与AI PCB
我们认为，短期全球利率及风险偏好变化虽然带来整体市场波动，但科技板块产业趋势未变，有望持续兑现业绩。AI光互联方面，800G向1.6T持续升级，OCS、CPO/NPO等新技术持续推进；未来超节点、Scale-up网络及更高维Torus架构逐步落地，光连接有望进一步向更大规模集群渗透。AI PCB/CCL方面，下一代AI服务器及机柜架构持续向高多层PCB、高阶HDI、高速覆铜板及Backplane演进，产业链有望受益于用量增长、材料升级和单机价值量提升。我们继续关注光互联与AI PCB产业链中具备技术竞争力、产品持续升级和业绩兑现能力的优质企业，并关注市场调整后的中长期配置价值。
国联高质量成长混合(R4中高风险):A类申购费：M<100万元：1.50%、100万元≤M<300万元：1.00%、300万元≤M<500万元：0.80%、M≥500万元：1000元/笔；A类赎回费：Y＜7日:1.50%、7日≤Y＜30日：0.75%、30日≤Y＜365日：0.50%；Y≥365日：0；C类申购费0;C类赎回费：Y＜7日:1.50%、7日≤Y＜30日：0.50%、Y≥30日:0；销售服务费率:0.50%/年。A/C类管理费:1.20%/年；托管费:0.20%/年；单笔认购/申购最低金额:1元；单笔追加认购/申购最低金额为1元人民币；单笔赎回最低份额:1份
国联产业升级混合(R4中高风险):申购费：M<100万元：1.50%、100万元≤M<500万元：1.00%、M≥500万元：1000元/笔；赎回费：Y＜7日:1.50%、7日≤Y＜30日：0.75%、30日≤Y＜365日：0.50%；365日≤Y＜730日：0.25%；Y≥730日：0；管理费:1.20%/年；托管费:0.20%/年；单笔申购最低金额:100元；单笔追加申购最低金额为100元人民币；单笔赎回最低份额:100份
风险提示：国联高质量成长混合、国联产业升级混合均属于R4-中高风险等级，适合C4及以上评级投资者。本文中的内容和意见是基于对公开信息及数据的整理形成，不保证所包含的内容和意见在未来不发生变化。本文仅供参考，在任何情况下，本文中的信息或所表述的意见均不构成对任何人投资建议。基金投资有风险，投资者应根据自身风险承受能力，审慎决定是否参与基金交易及相关业务。投资者在投资前请认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、产品资料概要等法律文件。在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资人自行负担。
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