艾媒网（data.iimedia.cn）获悉，小米正式公布旗下首款自研智能驾驶芯片，该芯片采用先进的3nm制程工艺，内置20核CPU与16核NPU算力架构，专门面向车载智能驾驶场景设计。这一动向的背后，是中国消费者对智能网联汽车功能需求的持续升级与自动驾驶使用场景的快速拓宽。

　　根据《2026年中国消费者期望智能网联汽车新增的核心功能配置》数据，“更高级别自动驾驶系统（L3/L4）”以31.99%的占比位列榜首，成为消费者最为期待的新增功能配置。紧随其后的是"自动充电/换电功能"（31.37%）和"车载智能生活服务生态"（30.99%），三者占比均超过30%，显示出消费者对高阶智驾、补能便利和智能生态的综合诉求。

　　与此同时，《2026年中国消费者在驾驶过程中使用自动驾驶功能的场景》数据显示，自动驾驶的使用场景已高度泛化。"城市快速路"以46.17%的占比位居首位，"城市普通道路"（44.67%）和"封闭园区/停车场"（44.29%）紧随其后，"高速公路"也达到43.04%。这组数据反映出，自动驾驶功能在多种路况下均获得了较高比例的受访者认可，其应用正逐步向日常化过渡。

　　小米此次发布3nm自研智驾芯片，正是对市场需求的直接回应。L3/L4级别自动驾驶系统对芯片算力的要求远超传统L2级辅助驾驶，20核CPU与16核NPU的架构设计，正是为满足高阶自动驾驶中大规模数据实时处理的需要。

　　小米首款3nm自研智驾芯片的发布，是中国科技企业向智能驾驶上游核心环节深度布局的一个缩影。消费端数据显示，高阶自动驾驶已成为最受期待的新增功能，而自动驾驶的使用场景也趋于多元化与日常化。

　　在需求端持续扩容的背景下，芯片作为智驾系统的算力基石，其自主研发能力的突破将对整个产业链的自主可控产生深远影响。