一、主营产品
核心收入（94%+）来自非制冷红外热成像全产业链：红外MEMS探测器芯片、ASIC读出电路、红外机芯模组、红外热像仪整机。
下游：车载夜视、无人机载荷、工业测温、安防监控、消防、特种夜视。
培育业务（占比低）：微波射频MMIC/T/R组件、相控阵、激光雷达、激光测距，面向卫星通信、车载雷达、低空安防，尚处在产业化早期，暂时不能贡献大级别收入 。
二、商业模式
IDM垂直一体化模式：MEMS晶圆制造、芯片设计、封装、算法、模组、整机全部自研自产，不依赖外部晶圆代工。
1、芯片/机芯对外销售给下游整机厂商；
2、自有品牌整机直接面向终端客户；
3、车载业务：向车企供应车规级红外机芯，随整车前装量产；
4、盈利特点：芯片是利润核心，规模越大良率越高，单位成本下降；8μm小像元产品放量进一步压缩成本，抬升毛利率 。
短板：重资产模式，晶圆产线资本开支大；微波业务现阶段盈利能力弱。
三、盈利能力（2026半年报）
- 营收43.97亿，同比+72.84%；归母净利润12.59亿，同比+258.78%；扣非净利润12.33亿，同比+275.38%
- 整体毛利率57.76%，净利率28.6%；经营现金流14.35亿，现金流质量很强；资产负债率34.5%，有一定固定资产、在建工程，商誉规模很小，几乎无减值风险。
- ROE大幅抬升；随着8μm芯片规模释放，规模效应持续兑现。
风险：红外行业存在价格竞争；微波新业务短期拖累整体盈利。
四、全球主要竞争对手
海外
1、Teledyne‑FLIR（美国）：全球老牌龙头，整机、渠道、高端特种市场优势，收入份额22%，现在逐步收缩低端芯片，聚焦高毛利高端市场。
2、Lynred（法国，原ULIS）：欧洲红外芯片龙头，侧重高端军工、航天。
3、Seek Thermal（美国）：侧重消费级红外整机。
国内
1、高德红外：国内第一梯队；优势在军工整机、制冷型红外；民品芯片规模弱于睿创。军民双轮驱动。
2、大立科技：整机为主，芯片自研规模有限。
3、海康微影：整机很强，芯片外购为主。
五、进入壁垒与竞争优势
核心壁垒
1、MEMS非制冷红外芯片工艺壁垒：MEMS微测辐射热计+ASIC读出电路，跨材料、微电子、光学多学科，研发周期长，良率爬坡难度极高。
2、IDM全产线壁垒：自建MEMS晶圆产线，资本开支巨大，新进入者很难复制。
3、客户认证壁垒：车规、军工、工业客户认证周期2‑3年。
4、专利壁垒，2300+项相关专利，技术迭代快。
睿创竞争优势
1、全球出货量第一，规模效应带来成本优势，8μm芯片已经量产，技术迭代领先国内同行。
2、完整IDM链条，供应链自主可控，不受海外芯片限制。
3、车载前装红外国内市占率超95%，深度绑定主流车企，车载赛道卡位极强。
4、海外渠道布局完善，民品芯片全球出货。
5、底层MEMS/GaN工艺平台，可以向外延伸微波、激光感知，具备平台拓展潜力。
短板：军工体系资质弱于高德红外；微波射频业务还没兑现；高端制冷红外不是强项。
六、主营产品市场规模、市占率
- 全球非制冷红外探测器市场：2025年约65‑85亿美元，2025‑2028复合增速约12‑13%；国内市场约180亿人民币，增速20%+。
- 睿创：红外探测器全球出货量市占33%，收入市占26%，全球第一，全球唯一年出货百万颗以上厂商；国内探测器市占接近50%；车载前装红外国内市占>95%；无人机模组国内市占60%+。
七、未来三年业绩增速预测（机构中性一致预期）
乐观机构会更高，下面取中性区间
- 2026全年：归母净利润 28‑31亿，同比+150%‑175%（上半年12.59亿，下半年高基数，增速回落）
- 2027年：归母净利润36‑40亿，同比+25‑32%
- 2028年：归母净利润44‑50亿，同比+22‑28%
核心驱动：车载红外前装放量、无人机/低空经济、海外民品扩张、8μm芯片渗透率提升。
风险：车载落地不及预期、红外行业价格战、微波业务进度不及预期。
八、企业文化、创始人管理理念
创始人马宏，公司愿景：在人类技术进步史上留下自己的脚印。
使命：以技术进步为客户创造增量价值，拓展人类感知能力。价值观：责任、进取、敏行、合作。
企业底色：技术驱动的硬科技公司，重视研发投入，研发占营收长期15‑18%。
管理特点：技术团队话语权高；推行轮值总经理制度，重视组织体系建设；重视股权激励绑定核心技术人员；文化务实，强调国产替代、技术自主。
短板：多业务平台扩张过程中，新业务（微波）组织磨合需要时间。
九、目前估值是否合理
2026动态PE约24‑27倍；2027前瞻PE约19‑21倍。
- 优势：未来三年中性复合增速25‑35%，PEG大致接近1；IDM红外全球龙头，车载第二曲线打开。
- 压制估值的因素：
1）上半年业绩是低基数爆发，2026下半年同比增速会明显回落；
2）微波等新业务尚不能贡献利润；
3）属于重资产半导体IDM，资本开支持续；
4）赛道会受下游资本开支周期影响。
判断：中性情景估值处于合理区间，没有显著泡沫，但也不算深度低估；股价高度依赖车载红外落地进度，一旦车载兑现可以享受估值溢价；如果车载不及预期，估值会下修。
十、股价调整技术支撑位（仅技术推演，不构成投资建议）
1、短线第一支撑：132‑138元，近期成交密集箱体，获利盘消化第一关口；如果放量跌破，短线转弱。
2、中期强支撑：118‑124元，今年上半年震荡平台，机构配置博弈区间；若基本面没有恶化，这里是中期重要支撑。
3、极端悲观情景支撑：102‑108元，需要车载订单不及预期、板块系统性杀估值才会触及。
上方压力：第一压力152‑158元；强压力175‑185元，需要业绩持续超预期放量突破。
技术支撑只是筹码位置；如果三季报车载、订单不及预期，支撑位可以被击穿。
十一、下半年业绩增速同比会不会下降
1、2025下半年基数已经抬升；2026上半年净利润同比+258%，属于2025上半年极低基数带来的爆发。
2、机构中性预期：2026下半年净利润15‑18亿，同比保持正增长，但同比增速回落至40‑65%区间，不会再出现200%+级别增速。
3、环比角度：下半年行业旺季，营收、利润大概率环比继续小幅上行。
风险情景：只有车载订单延迟、海外需求走弱、毛利率下滑，才会出现下半年同比明显失速，属于小概率。
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