上峰材料上半年净利润13.65亿元， 单季环比增长4075%左右，巿值才138亿元左右，市盈才5左右的绩优白马股，热点众多，控（参）股投资的多家热点公司陆续上市与待上市中，投资收益巨大，挖黄金坑调整充分，越来越有投资价值潜力，又是很好的中长线介入潜伏良机，只要珍惜筹码并且加仓耐心的持有，必有厚报，后市验证。
公司间接持有长鑫科技多少股？是否计入三季度损益？
上峰材料答你好！公司全资子公司宁波上融作为有限合伙人出资20,000万元持有上海君挚璞基金20%的投资份额，上海君挚璞基金持有长鑫科技45,065.71万股；公司全资子公司上峰建材作为有限合伙人出资20,000万元持有中建材基金1.33%的投资份额，中建材基金持有长鑫科技7,662.86万股
封装基板上市公司有哪几家？美琪电路的产能、营收在行业中处于什么地位？
上峰材料答你好！目前国内布局有半导体封装基板业务的A股上市公司主要包括深南电路、兴森科技等，美琪电路目前产能约2万平方米/月，具体以相关公告数据为准。
董秘，您好！请问贵公司目前都投资了哪些独角兽企业？已准备上市的有哪些？
上峰材料答你好！公司新经济股权投资业务立足对现有主辅业产业链的效率竞争力提升，聚焦半导体等科创领域链式布局，自2020年以来，初始投资额累计已超18亿元，投资项目达27个，其中晶合集成已上市退出实现较好的投资收益，昂瑞微、上海超硅申报科创板上市已获受理，中润光能申报港股上市获受理，衢州发展（600208）公告拟并购先导电科；盛合晶微、长鑫科技、广州粤芯、芯耀辉等先后进入上市辅导阶段；目前已上市和启动上市的项目累计初始投资额超11亿，占公司全部初始投资额的比例超60%。公司经过6年多投资拓展已初步积累了较丰富的生态链资源，形成建材材料产业链与股权投资业务链双轮驱动、齐头并进，互补平衡的业务格局，并为公司转型升级发展、培育第二成长曲线新质业务奠定了综合条件基础
从“长鑫股东”到“长鑫生态伙伴”上峰材料完成从资本回报到产业价值升级
7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆科创板。这家以募资579亿元问鼎年内A股最大IPO的存储芯片“巨无霸”，也让四年前悄然布局的上峰材料迎来战略投资的“丰收时刻”。
上峰材料与长鑫科技的故事，远不止于财务回报。透过对长鑫科技及其核心供应商鑫丰科技的双重投资，再加上控股封装基板企业美琪电路向产业链实体制造延伸，上峰材料已构建起一条覆盖“晶圆制造—封装测试—封装基板”的完整长鑫生态投资闭环。
双通道持股长鑫科技，持股数量超过9000万股。
上峰材料对长鑫科技的投资，是一场提前四年的战略性前瞻投资。
上峰材料其全资子公司宁波上融作为有限合伙人出资2亿元，持有上海君挚璞基金20%的投资份额，该基金持有长鑫科技约4.51亿股；另一全资子公司上峰建材出资2亿元持有中建材基金1.33%的投资份额，该基金持有长鑫科技7662.86万股。以此计算，通过双通道间接持股，上峰材料合计持有长鑫科技约9115.31万股。
7月27日，长鑫科技收盘股价为49元，涨幅465.82%，市值达到3.28万亿元，据此计算，上峰材料间接持有的长鑫科技股权对应市值约44.67亿元。
上峰材料表示，公司之所以敢于重仓长鑫科技，根源在于对中国存储产业前景的深刻判断
这场投资回报来得恰逢其时。7月13日，上峰材料发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为13亿元至14亿元，同比增长426.59%至467.10%，核心驱动力正是半导体股权投资的丰厚回报——报告期内通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益，增厚净利润约11.50亿元。长鑫科技的上市，则有望后续为公司贡献可观的公允价值变动收益
战略投资鑫丰科技，锁定长鑫封测核心环节
上峰材料对长鑫科技的布局，并未止步于股东身份
2025年上峰材料通过专项基金出资5000万元战略投资合肥鑫丰科技有限公司，持有后者5.62%的股权。鑫丰科技由华东科技发起设立，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际先进水平的封测一体化服务商
更关键的是，鑫丰科技与长鑫科技构成了深度绑定的供应链关系。鑫丰科技工厂与长鑫科技仅一墙之隔，形成了“零距离”供应链布局。截至目前，长鑫科技占鑫丰科技营收比例超过99%。随着长鑫科技产能持续扩张，鑫丰科技作为其核心封测供应商，订单需求有望持续增长。
通过这笔投资，上峰材料不仅直接切入长鑫存储产业链的高价值封测环节，更与直接投资长鑫科技形成了“晶圆制造—先进封装”的产业闭环。
“三驾马车”格局成型，转型路径日渐清晰
如果说投资长鑫科技和鑫丰科技是上峰材料“以投资探路”的体现，那么控股美琪电路则是其“以产业扎根”的关键落子。
2026年3月，上峰材料通过子公司上峰芯材收购及增资控股美琪电路75%股权，正式切入半导体封装基板制造领域。美琪电路核心团队拥有20余年行业经验，产品覆盖存储、Mini/MicroLED、MEMS、传感器、RF等主流品类，已拥有40余项专利。
随后，上峰材料向美琪电路新增6亿元投资，用于高精密半导体封装基板生产线的技改与扩建。项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平方米/月，合并惠州基地总产能可达26000平方米/月。美琪电路的封装基板业务自4月份开始合并财务报表。
美琪电路的产业价值，与上峰材料多年积累的半导体投资版图形成了深度协同。记者从公司获悉，公司累计20多亿元布局长鑫科技、晶合集成、粤芯半导体，盛合晶微、鑫丰科技等半导体企业，多年投资积累的晶圆、封测产业链资源可直接赋能美琪电路开拓客户渠道。封装基板作为芯片封装的核心材料，与长鑫科技的DRAM芯片制造、鑫丰科技的封测服务形成了产业链上下游的自然衔接。
从水泥到半导体，从财务投资到实体产业——上峰材料的转型之路，走的是一条“先以投资探路、再以产业扎根”的务实路径。
自2020年确立向新经济股权投资领域战略转型以来，公司累计投资规模超过20亿元，超60%投资额的标的企业已启动上市或已上市发行，股权投资连续5年实现正盈利回报。公司已形成“建材主业 股权投资 封装基板”的“三驾马车”业务格局。
长鑫科技的上市，既是这条路径上最重要的里程碑之一，也印证了上峰材料在新经济浪潮中的战略定力与投资眼光。更重要的是，通过对长鑫科技、鑫丰科技和美琪电路的全链布局，上峰材料不仅分享了中国存储芯片龙头的成长红利，更在半导体产业链中扎下了属于自己的实体根基。
从“长鑫股东”到“长鑫生态伙伴”，上峰材料的产业投资版图，正在完成一次从资本回报到产业价值的跨越式升级
上峰材料20263月通过控股平台浙江上峰芯材完成美琪电路75%股权收购及增资，4月合并报表，6月新增6亿元投资启动技改扩产，正式切入IC封装基板产业，打造第二增长曲线
产能建设与产值规划：江门一期技改 投资6亿元技改提质，提升技术工艺及交付能力 预计2026年10月完成
江门二期扩产 6000平米/月，超薄多层高精密工艺，主攻存储类产品 预计2027年Q2-Q3通线，Q4放量
当前客户主要服务于MEMS/Sensor及Mini/Micro LED领域，后续将向高端产品迭代，重点向存储类（Memory）载板倾斜
封装基板被称作半导体产业链"皇冠上的明珠"，当前正面临历史性供需失衡
AI算力需求爆发，单台AI服务器FC-BGA载板价值较传统服务器提升80%
国产替代空间巨大
国内厂商全球市占率不足5%，全品类自给率长期低于40%
2027年ABF载板供需缺口将突破27%，高端AI专用载板交期已延长至18-24个月
国内高端封装基板自主替代进程持续提速，FC-BGA基板领域已形成规模化、梯队化本土企业布局
美琪电路的核心竞争力
一稀缺的行业入场券
依托母公司深圳志金近20年行业深耕，美琪电路拥有现成的合规产能、高壁垒的环保排污资质及经历过完整周期考验的一线工程师团队，帮助公司跨越从零建厂的漫长"阵痛期"
二扎实的技术壁垒
- 核心团队拥有20余年行业经验，已拥有40余项专利，其中10余项发明专利
产品覆盖Mini/Micro LED、MEMS、传感器、存储、RF等主流品类
国内少数能够量产高精密半导体封装基板的厂商
3. 生态协同效应
股权投资业务围绕封装基板上下游产业链进行布局，与长鑫科技、盛合晶微等形成协同效应，国产替代逻辑正加速兑现
财务表现与同业对比
2026年上半年，公司半导体业务（其他行业）收入1.059亿元，占比5.76%，毛利率16.32%，仍处于投入期
前景展望
上峰材料半导体封装基板业务正处于"投入期向放量期过渡"的关键阶段。2026年10月江门一期技改完成后，技术工艺及交付能力将有效提升；2027年Q4二期放量后，两基地满产月营收可达5000-6000万元，年营收有望突破6-7亿元。
行业层面，AI算力需求爆发、先进封装渗透率提升及国产替代加速三重红利共振，国内IC封装基板行业将迎来长达数年的结构性机遇。公司依托美琪电路的稀缺入场券和生态协同效应，有望在国产替代浪潮中占据一席之地。
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