石墨烯散热：石墨烯导热垫片主要用于高功率AI芯片(GPU、ASIC)的TIM1.5/2场景，小批量用于芯片封装TIM1。以国内外主流芯片厂为例，英伟达Vera Rubin选定石墨烯导热垫片作为TIM材料，配套RubinGPU使用。华为等AI高算力芯片也已导入石墨烯散热方案。展望未来，石墨烯导热垫片有望导入CPU芯片、1.6T光模块、IGBT模块、交换机TH6芯片等高热流密度、新兴高增长赛道，长期成长空间广阔。