信息均来自公开工商、上市公司公告、行业公开报道，仅供参考，不构成投资建议。
说明：李维平在易卜半导体的大量内部日常细节、私下点滴没有公开报道，下面全部整理可查证的公开事件、工作轨迹、关键节点 。
李维平在上海易卜半导体（2020‑11—2026‑04）
李维平是上海易卜半导体创始人、首任董事长兼总经理（CEO），公司2020‑11‑03注册成立，他从0开始搭建这家聚焦2.5D/3D Chiplet、硅桥、HBM合封、CPO光电共封装的先进封装企业 。
一、创办易卜的背景
离开紫光集团之后，他判断摩尔定律放缓，Chiplet、光电共封装会是国产半导体突破的关键赛道；国内大厂更多做传统封测，前沿的硅桥、CPO光引擎几乎空白，于是牵头创业成立易卜半导体，定位做高端先进封装，不做传统低端封装业务。
二、在易卜半导体期间主要工作与公开事件
1、顶层战略与技术路线定调
作为技术灵魂人物，确立公司三大主攻方向：
1）2.5D硅桥Chiplet封装（对标海外CoWoS路线）；
2）HBM高带宽内存合封技术；
3）CPO共封装光引擎（3.2T级别），面向AI算力场景。
他本人拥有两百多项全球封装专利，把过往在Amkor、长电科技、紫光积累的工艺、设计经验导入易卜，主导核心专利布局，公司很多硅桥封装相关专利的发明人都和他团队相关。
行业公开论坛上，李维平多次对外演讲，阐述Chiplet、CPO产业趋势，为易卜建立行业曝光度。
2、搭建创始团队与融资
- 组建研发、工艺团队，吸纳一批有封测大厂背景的工程师；
- 完成多轮融资，投资方包括上海联和投资、新微资本、共正投资等上海本地产业资本；公司注册资本1475万余元，属于初创硬科技企业，体量不大，技术为重，早期没有大规模成熟产线 。
3、临港大项目规划
推动设立全资子公司上海易启芯程半导体，规划上海临港先进封装产业基地，公开披露一期总投资36亿元，目标建设2.5D/3D、CPO产业化产线，这是易卜最重要的扩产规划，该项目是李维平主导推动的重大产业规划。
4、关键技术里程碑（2026‑04）
在他卸任前夕，易卜对外宣布：3.2T CPO光引擎完成通光验证，实现工程化交付，是国内少数该技术拿到验证结果的企业；同时推进70×70mm超大尺寸Chiplet封装样品开发，HBM合封工艺研发。
注意：此时更多是样品、工程验证阶段，并非大规模商业量产供货，订单、营收规模没有公开披露。
5、企业短板，也是他当时面对的现实难题
公开行业分析总结的易卜阶段痛点：
1）属于初创公司，资本体量小，自有资金有限，临港36亿项目需要大资金落地，独立推进压力大；
2）缺少上市平台，很难快速对接大型头部客户；
3）有前沿样品技术，但缺少成熟大规模产线，商业化落地、客户导入进度慢于技术研发进度。
三、离开易卜半导体的关键节点：2026‑04‑29
同一天发生三件公开大事：
1. 工商变更：李维平卸任易卜半导体董事长、总经理，不再担任公司高管，董事长、总经理由秦曦接任 ；
2. 上市公司中国高科发布公告，聘任李维平担任副总经理兼首席技术官CTO，负责半导体先进封装业务板块；
3. 易卜半导体官宣3.2T CPO光引擎验证完成，是其技术上的标志性节点。
上市公司官方简历表述：“曾任上海易卜半导体有限公司董事长兼总经理”，确认这一段任职履历；公告同时写明，李维平不持有中国高科股份，和大股东无关联关系 。
市场有多种猜想（资产注入、技术团队平移等），但截至公开披露，没有官方公告完成易卜半导体资产卖给/装入中国高科，二者至今为互相独立法人主体。李维平卸任属于个人职务变动，官方没有披露他是否还保留易卜的股东权益。
四、总结李维平在易卜阶段的整体画像（公开视角）
1. 角色：创始人+首席技术决策者，易卜的技术方向完全是他过往职业生涯的延续；
2. 成果：从零搭建起国内较早布局硅桥Chiplet、3.2T CPO的初创企业，拿到关键技术样品验证，规划临港大型先进封装基地；
3. 局限：创业公司受资金、平台约束，技术走在前面，但大规模产业化、商业化尚未跑通；
4. 结局：2026年4月，离开自己创办的易卜管理层，进入上市公司中国高科担任CTO，试图借助上市平台继续推进先进封装产业落地。
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