味之素砍单30%，ABF载板成AI芯片最紧环节

9月8日（周二），A股PCB板块走的是分化行情，不是普涨：涨的是IC载板（封装基板）方向——兴森科技收涨9.17%、崇达技术涨6.68%、深南电路涨4.80%；跌的是覆铜板和PCB制造方向——生益科技跌1.26%、胜宏科技跌1.91%、东山精密跌2.17%。

同一个板块，两个方向一涨一跌，背后是一条涨价传导链在接力：从CCL传到PCB制造，现在传到了IC载板。而这一棒的终点，是AI芯片封装里最紧的一个零件——ABF载板。

一、涨价传到哪了：从CCL到PCB，再到载板

覆铜板（CCL，印制电路板PCB的基材，就是一层铜箔贴在绝缘材料上的板）是这条链的第一棒。AI服务器对CCL的用量是普通服务器的3到5倍，上游建滔积层板等头部厂商2025年以来已历经10轮涨价，部分品种单次涨幅达20%。

第二棒是PCB制造。上半年CCL涨价，PCB厂商因为AI新品还没放量、下游议价空间有限，没能把成本完全转嫁出去，盈利承压。进入下半年，英伟达Rubin、谷歌TPU V8等AI新品开始放量，PCB厂商产能趋紧、议价能力增强，健鼎、敬鹏、定颖、耀华等厂商已陆续上调报价约5%到30%。

第三棒，就是现在传到的一棒——IC载板。它是PCB家族里最贵、最难做的一层，其中给AI芯片用的ABF载板，供需缺口最大：2026年三季度新订单定价涨幅最高达30%，部分交期超过6个月，产能已经被预订到2027年，客户甚至用5年期长约提前锁定产能。

二、ABF载板是什么：芯片的「底座」

GPU芯片本身只是一小块硅片，上面密布着成千上万个极细的焊点。要把这块硅片装到主板上，中间需要一个「转接层」——把芯片上极细的焊点放大、重新排列成主板能接的脚位。这个转接层，就是IC载板（封装基板）。

而ABF膜（味之素积层绝缘膜）是高端IC载板的核心绝缘材料，约占载板物料成本的30%。

这里有个反差感很强的细节：垄断ABF膜全球95%以上产能的，不是哪家半导体巨头，而是日本做味精和调味料起家的味之素。它靠ABF膜的专利和工艺，垄断了这一关键原料近30年。

三、为什么ABF载板最紧

三个原因叠加：

第一，AI芯片把需求翻了5到10倍。传统PC芯片用的ABF载板只要4到6层，高端AI芯片（GPU/加速器）不仅层数攀升到8到16层，芯片面积也大得多，单颗芯片的ABF消耗量提升约5到10倍。

第二，味之素砍单30%。8月中旬，味之素通知中国大陆客户削减30%的ABF膜供货量，官方说法是产能不足，市场普遍解读为优先保障日本本土和核心客户。而味之素月产能超200万平方米已经满产，新产能要到2028年才启动。

第三，供需缺口逐年放大。高盛预估，2026年下半年ABF载板供需缺口率约10%，2027年扩大到21%，2028年升至42%。

需求端的验证，看台股载板厂商的营收就知道了。欣兴（Unimicron，全球ABF载板产能最大的厂商）8月营收177.45亿新台币，同比增56.26%，连续5个月创历史新高，1到8月累计增34.16%；金像电7月营收同比增77.38%。

四、国产替代的窗口

中国大陆ABF膜的本土自给率不足5%，高度依赖味之素。味之素砍单，短期是供给冲击，长期反而打开了国产替代的窗口。

国产厂商走的是差异化路线（CBF、NBF、GBF等，用不同材料体系规避味之素的ABF专利）：

• 华正新材的CBF膜进度较快，良率超85%、年产能300万平方米，已通过深南电路、兴森科技验证，向华为昇腾小批量供货；
• 深圳纽菲斯（被莲花控股收购）的NBF膜，9层及以下技术过关，向多家载板和封测厂供货；
• 宏昌电子（与晶化科技合作）的GBF膜，小批量试产，预计2026年四季度规模放量。

但要泼一盆冷水：国产替代还有五重壁垒——专利、高端工艺、量产良率（味之素99%以上，国产约85%）、头部客户认证周期1到3年、高阶层数适配。全面替代还需要时间。

五、A股卡位表

环节

公司

核心业务

注：FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）是给AI芯片用的高端ABF载板技术，层数越高、难度越大。

六、风险

• 国产替代进度不及预期：味之素良率99%以上，国产约85%，认证周期1到3年，短期难以完全替代。
• 载板厂ABF业务多数仍亏损：兴森科技ABF业务仍亏损，靠BT载板和传统PCB对冲，放量不等于盈利。
• 概念炒作的成分：部分ABF概念股仅处于送样或验证阶段，未真正批量供货，需区分「真供货」和「纯概念」。
• 供给冲击的短期阵痛：味之素砍单30%，短期可能冲击国产AI芯片（如华为昇腾）的封装出货节奏。

后续跟踪框架

• 味之素砍单的实际执行：中国大陆载板厂四季度实际拿到的ABF膜配额。
• 国产ABF膜放量：华正新材CBF、宏昌电子GBF四季度的出货量和客户验证进展。
• 英伟达Rubin量产节奏：四季度Rubin放量对ABF载板需求的拉动，欣兴等台厂月度营收是否延续高增。

风险提示
本文为产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。文中涉及的公司仅为客观信息陈述，不代表对其股价或投资价值的任何判断。市场有风险，投资需谨慎。

数据来源：台股公开财报（欣兴、金像电月度营收）、高盛及摩根士丹利研报（ABF载板供需缺口）、味之素供货通知及媒体报道、腾讯财经实时行情、搬砖的少年。