$鼎龙股份(SZ300054)$  9月9日，公司回答表示，公司抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用，系继成功导入2.5D、3D封装产线后实现的板级封装场景新突破；公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。涉及订单的具体规模及客户名称，公司不便对外披露，敬请理解。玻璃基板(TGV)被业界视为替代硅中介层(TSV)的下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装(CPO)、高带宽存储器(HBM)等领域应用前景广阔，公司潜江第三条软抛光垫产线(规划年产能30万片)重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，精准匹配相关新兴工艺需求，产线预计于2026年年底建成投产，投产后将进一步增强公司在先进封装领域的综合竞争力，有望成为公司业务的重要增长点。