$深科技(SZ000021)$  今晚出了两大利好消息,一个清华大学高材生当上董事长,另外封装继续扩大产能!细细品味两个影响!

1/董事长更替,新任董事长是封装公司佩顿董事长高升,个人简历非常炸裂,之前董事长是吉首大学毕业,新任是清华大学精密仪器系和经济管理系双料专业硕士研究生毕业,从专业角度来说属于高尖端科技人才,常年耕耘封装佩顿董事长更贴现科技一线工作岗位。长鑫科技董事长朱总都是清华师兄弟更有利于沟通感情。

2/佩顿科技从2025年11月开始三次加大封装产业投入,分别是7.4亿(已经投产,电话问上市公司答案),14.7亿和这次18.5亿合计40亿。另外中报显示佩顿给了71亿授信贷款额度,这次除去自有资金投入还有60亿授信贷款资金是否还有惊喜?

3/这次公告披露:敢于承认封装技术涉及国内最高端2.5d和3ds产线先进技术,明显和之前董事长执政时候一问三不知思路有重大变化。更亲民更关注散户投资者感官体验。相信要不了多久公布hbm3e产业利好。(预计跟随长鑫节奏明年开始正式推出)

   二级市场股东人数暴增到最高53万人,机构在高位派发比较成功,随着7月大跌已经到安全区域,机构明显有底部建仓迹象,股东人数减到47万人减少了6万人。但是这个数据远远不够。明天利好来临有利于股东人数持续减少,和股价拉升。短线阻力点在43和47。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !