长信科技：800G/1.6t短距光模块是新技术？还是噱头？
行业主流800G/1.6T光模块，大多用磷化铟激光器，适合长距+短距，但成本高。
长信+智行畅联方案：TGV玻璃通孔基板 + Micro‑LED光源，专门锁定机房内50米以内短距互联（服务器柜内、万卡集群内部）。
$长信科技(SZ300088)$ 深圳光博会，公司亮出玻璃基光互联王牌！400G/800G落地、1.6T光引擎加速迭代，独家方案直击AI算力痛点，技术壁垒拉满！卡位高速光互联黄金赛道，适配智算集群，国产替代空间广阔，静待大单持续落地！
# 长信科技携 TGV 玻璃基光互联方案亮相第 27 届中国光博会，800G/1.6T 光模块首发亮相
**本报讯** 9 月 9 日，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）在深圳国际会展中心正式启幕。长信科技（300088）联合参股公司智行畅联亮相展会（展位号：11D75），带来基于 TGV 玻璃通孔基板技术路线的 400G、800G 光模块成品，同步展示处于客户送样阶段的 1.6T Micro LED 光引擎，面向 AI 智算集群短距高速互联场景，展示公司在玻璃基光电子领域的技术突破。
本届光博会聚焦 AI 算力驱动下光电产业变革，高速光互连成为全场核心热点。不同于行业主流磷化铟激光器方案，长信科技本次展出方案采用**TGV 玻璃基板 + Micro LED 光源**的差异化技术路线，主打数据中心机房内部 50 米以内短距算力互联，可应用于万卡级智算服务器集群内部高速信号传输。该方案有望降低高速光模块材料与封装成本，为 AI 算力集群提供国产化高速互联新选择。
据介绍，TGV 玻璃通孔技术是长信科技重点布局的核心底层技术。依托公司在超薄玻璃、精密加工领域多年积累，TGV 玻璃基板具备低介电损耗、高集成度、散热性能优异等特点，是高速光电封装、玻璃基光模块的核心载体。本次展出的 800G 光模块为产品正式对外发布，而 1.6T 光引擎已经进入多家头部算力厂商实验室验证阶段。按照规划，2026 年公司光模块业务以样品交付、小批量供货为主，2027 年将启动专属产线建设，推进规模化落地。
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