关于景嘉微的CH37与JM11在时空智能服务中的定位，结论是：时空智能服务主要由JM11 GPU在云端/服务器端提供，而CH37 AI SoC则负责在边缘侧和终端设备上执行本地的AI推理与感知任务。两者形成了“云-边-端”的协同布局。
JM11 GPU：云端时空智能服务的主力
景嘉微JM11系列GPU的核心定位是提供高性能渲染与计算能力，是时空智能服务在云端或服务器端的算力底座。
· 合作模式：景嘉微已与苍穹数码达成战略合作，基于JM11芯片联合打造 “国产GPU+国产GIS平台” 的行业一体化解决方案，共同开拓时空智能服务市场。
· 应用场景：JM11系列已形成覆盖云桌面、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案，并聚焦智慧城市、自然资源、应急救援、低空经济等关键行业。
· 具体案例：JM11系列芯片已在广西某地市电力调度系统中成功应用，成为完全自主可控的GPU虚拟化解决方案。
CH37 AI SoC：边缘侧与终端的“本地大脑”
CH37是景嘉微子公司诚恒微研发的边端侧AI SoC芯片，主要面向具身智能与边缘计算通用市场，提供64TOPS@INT8的峰值算力。
· 核心特性：采用高集成度单芯片设计，集成了CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等处理单元，支持混合精度计算，具备高实时、低延迟和高效多传感处理能力。
· 应用场景：可适配机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景，专为需要本地实时决策的具身智能与边缘计算场景优化。
· 当前进展：CH37系列产品客户导入工作顺利，已与众多机器人整机厂商、算法企业深度洽谈，并完成了配套SDK软件的开发和发布。
市场竞争情况
时空智能与边缘AI芯片市场正处于快速增长期，竞争格局呈现以下特点：
· 端侧AI芯片增速远超云端：2026年一季度，全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，远高于云端AI芯片12%的增速，中低端端侧芯片增幅甚至突破110%。
· 边缘AI SoC市场规模可观：2026年全球边缘AI SoC市场规模预计达到218.7亿美元，同比增长34.6%，其中智能视觉与语音交互类芯片贡献约58.3%的营收。
· 竞争对手林立：在边缘AI芯片领域，爱芯元智、瑞芯微、算能、华为昇腾是主力玩家，寒武纪、全志、晶晨等在细分市场深耕，地平线、黑芝麻则以车载为重心并向边缘延伸。
· 景嘉微的差异化：CH37在算力（64TOPS）与功耗等关键指标上表现突出，且景嘉微是国内GPU领域的稀缺标的，具备“高性能GPU+边端侧AI SoC”双轮驱动的协同优势。