罗博特科 9.13聆讯后资料集｜CPO-ELS、产能、客户、募资要点精简摘要

说明：内容提取自本次更新的聆讯后资料集（H股IPO），仅为信息整理，不构成投资建议

一、CPO-ELS业务定位（核心重点）

1. 业务属性：设备，不是光引擎成品

ficonTEC提供CPO光引擎（ELS）全自动耦合、晶粒/晶圆测试、系统级测试设备，覆盖CPO全生产链路：Insertion2、Insertion3、Insertion4全阶段设备。

- Insertion2、Insertion3：已经拿到量产订单，部分设备完成交付、收入确认；Insertion3需求量最大；

- Insertion4：系统级测试，单价最高，目前处于NPI客户联合开发验证阶段，尚未大规模量产交付。

一句话：公司卖制造CPO光引擎的生产设备，不生产CPO光引擎本身。

2. 核心客户（招股书披露）

- Broadcom博通：CPO耦合设备核心供应商，已交付多台CPO设备，用于交换机侧CPO产品制造；

- 英伟达：耦合设备核心供应商；

- 其他：Intel、Ciena、Lumentum、华为，同时还有OCS瑞士头部客户、纳斯达克上市硅光大厂（对应6亿元硅光设备大单）。

客户以海外AI算力/硅光头部企业为主，保密客户不披露完整名称。

二、产能规划（对应你之前关注的500台测算）

1. 现有产能：德国、爱沙尼亚、苏州三大基地；苏州基地是扩产核心。

2. 远期规划：苏州基地调配资源后，月产能300–400台耦合/组装设备（硅光+CPO+传统光模块设备合计）。

3. 扩产计划：H股IPO募资落地后，计划在亚洲新增制造基地，补充产能；同时台湾引入合作方分担部分测试设备产能，释放德国/爱沙尼亚产能做高端测试设备。

备注：这个月300-400台是整体光电子设备总产能，不是单独CPO设备产能；CPO设备单价显著高于传统可插拔模块耦合机。

三、H股募资投向（聆讯资料更新确认）

本次港股募资，资金主要5个方向：

1. 硅光/CPO高精度组装、测试设备研发迭代（重点，CPO Insertion4等前沿设备）

2. 扩大设备产能、提升交付能力，匹配AI算力客户扩产需求

3. 建设全球化销售与售后网络（海外客户占比高）

4. 战略并购/投资，补齐核心零部件短板

5. 补充营运资金

四、订单情况（聆讯资料最新口径）

- 光电子&半导体板块在手订单约24.52亿元（含硅光、CPO、OCS）；

- OCS业务：瑞士头部客户2条自动化整线，首条产线2026Q1交付并确认收入，存在后续扩产潜在需求；

- 可插拔硅光模块：同一海外纳斯达克集团客户大额订单（12.61亿），分批交付验收。

五、招股书重点风险提示（必读）

1. CPO属于新兴技术，商业化落地节奏存在不确定性，客户资本开支放缓会直接影响设备订单；

2. 业务高度依赖少数海外大客户，客户资本开支周期波动会带来业绩波动；

3. 设备研发投入高，Insertion4等新品验证周期长，存在研发不及预期风险；

4. 供应链依赖海外精密零部件，交付周期、成本存在波动。

六、本次9.13更新相比上一版招股书主要改动方向

1. 更新最新在手订单、交付进度、收入确认情况；

2. 细化CPO不同Insertion阶段设备商业化进度区分（量产 / NPI阶段）；

3. 更新客户业务进展，补充OCS产线交付的经营数据；

4. 完善风险章节，重点提示AI下游资本开支、CPO产业化节奏风险。