今日操作
接力:空仓 情绪退潮期空仓
趋势
持仓:
通鼎 ＋25 8号开仓一直滚动.今天2个多点又加了点仓位.涨停继续格局.今天总算在光迁里面打开你的辨识度了.我就说我的眼光不会错
华天 均线继续持有.逻辑昨天说了今天就不说了
卖出:
金安 ＋6 还剩点底仓午后冲高走了.该强不强就是弱.金安可以继续保持观察.
先把科技股的核心逻辑再跟大家强调一遍：
今天大盘探底回升，是科技带头做的修复，但先划重点：是修复，不是反转，别一涨就上头格局。
最近走在最前面的就是 PCB、MLCC、光模块这三条线，这两天半导体方向也明显活跃起来了。但缩量行情里，就盯前排最强、辨识度最高的标的，别去后排找机会。资金都是抱团拉前排的，这点地量行情，根本没闲钱去后排做套利，全扎堆在核心个股上。
像半导体、国产替代、硬件这些方向，现在都在走震荡修复，不是没机会，是市场缩量没钱全面拉，等轮动都会轮到。
什么时候科技行情能真信？等放量站稳 2 万亿以上再说。不然就坚持低吸高抛的思路，破了 5 日线直接走，别恋战。
选股上就找辨识度高、有业绩有硬逻辑、盘子不要太大的，100 到 600 亿这个区间最舒服，找那些还没启动太多的票，低吸埋伏等轮动就行。科技内部现在也在轮动，别去追那些已经反弹很高的，挑刚启动的性价比更高。
大盘闲聊：极致冰点后暴力反弹，科技全线爆发
昨天还是冰点行情 —— 跌停比涨停多，四千三百多只票下跌；今天直接大反转，四千一百多家上涨，涨停 91 只，跌停只剩个位数。科创 50 直接涨了 4 个多点，半导体直接掀起涨停潮。
一句话总结：极致冰点后的暴力反弹，科技成长扛起大旗，硬科技主线全面爆发。
沪指收 3891.60，涨 0.71%；深成指涨 1.26%；创业板指涨 1.96%。全天成交约 1.82 万亿，放量 2200 亿；连板 12 只，封板率约 85%，情绪修复力度远超预期。
科技主线的持续性
今天半导体、CPO、PCB、光通信一起涨，本质上都是 AI 硬件的上下游链条。从之前的 PCB、MLCC，扩散到半导体设备、材料、光模块，整条产业链全面开花，不是单点炒概念，这是个很重要的积极信号。
明日关键观察点
明天有几个核心看点，基本决定了这波修复的强度和持续性：
1. 美联储议息结果：加不加息、鲍威尔讲话偏鹰还是偏鸽，这是外围最大的靴子，直接影响全球科技股情绪。
2. 中晶KJ能不能冲 3 板：半导体板块的高标，它的强度直接锚定整个板块的高度。
3. 澳弘DZ能不能冲 5 板：AI 硬件上游的高度标杆，是前排情绪的核心锚点。
4. 闽东DL的断板方式：温和断板还是核按钮，直接影响整个短线的情绪温度。
5. 量能不能稳住：今天好不容易放量到 1.82 万亿，明天要是马上缩回去，反弹力度就会大打折扣。
6. 跌停家数：维持在个位数的话，说明情绪修复是有效的；要是跌停又批量增加，就得小心回头。
7. 科技内部分化后谁能站出来：明天分化是必然的，能扛住分歧的，才是接下来的真龙头。
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