安和Suki
修改于2026-09-17 20:38来自Android · 浙江
《从CIOE看FiconTEC：走在光前面的公司》
来自安和Suki的
写在前面：这周工作忙，做思考写文章的时间就少了，文章发的晚和老师们道个歉。上周第一次参加CIOE，对我这种小小登来说还是蛮震撼的。这趟CIOE总的来说还是收获满满，不仅见到了曹总插空聊了半天，还硬拉着陶女神合影（嘿嘿）。那么闲话少叙，这篇长文，我不想做成QA来写和曹总的讨论内容，要看QA的老师请移步黄总的gzh，内容完整逻辑清晰，我这边就一如既往融合一下我自己的看法。我并非专业的产业研究员，只是一点愚见，也是对我前面《高筑墙，广积粮，缓称王》文章的补充，分成八点，供老师们参考。
在CIOE上和曹总的讨论，刷新了我对FiconTEC的认知。真正的核心科技企业，就是有这样的魔力让人越钻越爱。单单CPO的叙事并不能完全代表FiconTEC，甚至只是它的一小部分。现在的FiconTEC，我愿称之为“光子时代的精密制造基础设施公司”。借用猪哥的话，FiconTEC是光子时代的阿斯麦。
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一、现阶段关注的重点：从订单转向产能
这次交流下来，这是第一感受。
FiconTEC缺的并非客户认可，而是产能能不能跟上，而实际上FiconTEC一直在保持积极的扩产，比如这次谈论最多的苏州产能接近上限、南通二期厂房建设、德国基地扩产等等。
这里有个逻辑误区，老师们今天看到的已披露订单金额，并不能完全代表未来真实需求，FiconTEC 面对的客户主要是全球Tier-1大厂，这类客户的采购模式并不是一次性把未来两三年的需求全部下完，而是滚动下单（比如AAOI）。
我们可以从积极的扩产计划中也能推导一二，为什么一个设备公司需要提前建设这么多装配能力？因为客户订单 Forecast 已经开始反向驱动产能建设。产能扩张不是本质逻辑，真正的逻辑是：“订单 → Forecast → 备料 → OEM → 装配产能 → 交付”的链条形成闭环。
其次，根据其他老师现在交流的信息，目前FiconTEC等待交付的设备有几百台，手中在谈项目同样是几百台的数量。到了这种数量级，订单不再是验证的、NPI的，而是老师们一直在关心的验证通过后的可复制的批量订单，这也与供应链上下游的合作伙伴们的高指引形成呼应，FinconTEC正在把客户需求转换成供应链生产压力。
汉测是FiconTEC的订单温度计，这没问题，而FiconTEC则是CPO/硅光产业从验证阶段向规模制造阶段过渡的设备端温度计。
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二、难以复制的FiconTEC：它卖的不是设备，而是“制造能力”
曹总原话：“硬件不是最关键的，关键在于如何将元件合理的组合在一起。”
为什么 FiconTEC 的设备容易被拆，却这么难被复制？正如我上篇长文中提到的，因为它真正的护城河根本不是机械结构，而是“软件 + 工艺 + Design-in”。FiconTEC的整套机械结构可能可以Reverse Engineering，但是这些东西怎样组合+软件怎样控制+工艺怎样实现+如何长期稳定量产，才是FiconTEC的核心。
机器可以复制，但是复制机器≠复制产能，“能动”与“能量产”之间，隔着一条巨大的鸿沟。这就解释了为什么JDSU、Finisar、Lumentum等等这些大客户都有大量自动化工程师，却仍然愿意买FiconTEC的机台。因为客户买的不是一台机器，而是一套经过二十五年客户验证的制造Know-how。
这里插一个我问曹总的问题：“Insertion4环节中，有哪些企业有能力和我们竞争？”
回答：“并不是说我们没法做独供，其实很简单，IN4环节价值量很高，每个（企业）都想插一脚，但是要说有量产能力的话...”说到这，曹总笑了笑就没有说下去。其实老师们都看得出是什么意思。
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三、终极壁垒：“高筑墙”2.0
这次交流里面很值得老师们反复咀嚼的是曹总说的这一段：
“软件磨合了多年，内部包含大量运动控制逻辑、精密算法以及工艺Know-how的结晶。”
这意味着FiconTEC的竞争壁垒不是传统设备公司的硬件BOM壁垒”。这里我理解曹总说的话，FiconTEC的壁垒可以详细拆解成：1硬件、2系统集成、3、运动控制算法、4光路耦合算法、5工艺数据库、6客户Design-in壁垒层层递进，筑起了FiconTEC无法逾越之墙。其他公司想追上，一般都卡在系统集成和运动控制算法的阶段，而至于积累的二十五年的工艺数据库和客户Design-in，无法复制。
由此，“高筑墙”真正的含义，现在比之前说得更深，更透彻。以前我和老师们聊FiconTEC的“高筑墙”：5nm线性精度、2arcsec角度精度、光学耦合、双面wafer test、die-level test...这些都对，但是现在我认为应该把“高筑墙”升级成四层：
精密硬件：这是最容易看到的一层；
软件控制：决定设备能不能稳定跑；
工艺Know-how：决定设备能不能真正量产；
客户Design-in：决定竞争对手能不能进入。
其中第四层尤其重要，也可以说是无人可以跨越，原因就是之前谈过的，FiconTEC很早就参与Tier 1客户的前期研发，然后把自己的设备规则植入客户设计，这是个陪伴可以从0到1验证的过程，也就是
Design → Design for Manufacture → Equipment Design-in → Mass Production
一旦进入量产环节，客户不是重新问“有没有其他设备商可以替代你”，而是会说“这套工艺就是按照你的设备跑出来的”。这是FiconTEC非常恐怖的商业模式，因为客户不会在量产环节更换设备供应商，更换需要重新做好几年的验证，重新规划厂房、走线等基建设施。
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四、核心投资逻辑变化：全路线、全阶段通解的光通信军火商
这次曹总的意思很明确：
“CPO 和 NPO 两条路线长期并行，且光装配与测试设备基本不冲突”
这看着像利空？那老师们不妨换个视角，把FinconTEC的核心投资逻辑从CPO渗透率升级成由光电集成度提升带来的制造复杂度提升。
现在我们把FiconTEC的业务摊开，老师们能更直观些：
光通信设备：800G、1.6T、3.2T、EML、LPO、NPO、CPO；
CPO设备（细分）：Ins1-Ins4、Wafer-level、Testdie-level、FAU、dFAU；
OCS设备：已经从研发走向产线；
激光设备：ELS、Pump laser、High-power laser；
光传感设备：LiDAR、biosensor、glucose monitoring；
量子设备：PIC、optical coupling、optical test；
OIO设备：Optical I/O、Memory Pool；
这便是光子发牌员的含金量。
旁听的时候，还听曹总聊了聊光互联从“模块”进入“芯片”的产业演进，讲得非常清楚：分立光器件→传统光模块→硅光模块→CPO / NPO→Optical Engine→OIO→光电高度集成最终可能形成光芯片+电芯片+微型光纤/连接器的格局，也可以简单概括成Scale-up→Scale-in→OIO，传统意义上的光模块可能逐渐消失。但不管光如何演化，FiconTEC都能做到全阶段降维打击。
而就算在光互联之外，量子设备和光传感设备也有足够的想象力成为增长的重要一极。（得益于大佬现场提问，得知FiconTEC的激光无创血糖检测仪器样片也已经终端交付，开启小批量试产，未来想象空间巨大）
总结一句话，FiconTEC并不押注某一种封装路线，而是押注“光进入芯片以后，所有需要精密光学装配和测试的环节”。
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五、数量级增量：OIO才是真正意义上的“第二增长曲线”
CPO / NPO 其实都不是FiconTEC最大的逻辑，看起来像暴论，但这一点我非常认同。
虽然现在 CPO 的想象空间已经很大，但本质上还是把光引擎放到芯片附近，OIO 则进一步：把光直接引入计算芯片体系，这会改变整个市场规模。
如果是现在一台服务器可能需要若干光模块。那么未来一个 GPU / ASIC / XPU 系统内部都会存在大量 optical I/O，再往消费电子走：一部手机、AR/VR、PC、机器人里面都会出现光互连。这就是曹总提到的：一旦光技术进入IC芯片内部，市场规模可能从“光模块级”跃迁到“芯片级”。这不是简单的 2 倍、3 倍，而是数量级变化。这也是为什么Ayar Labs、Celestial AI、Marvell等公司正在争夺 OIO的原因。
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六、真正的竞争不是“国产替代”
在CIOE的10号馆，做设备的可不止FiconTEC。我全部逛下来，就有一个疑问：“他们都说自己是国产替代，我们不算吗？”
飞回来以后想了想，这个问题其实很可笑，FiconTEC的市场并不是中国市场，瞄准的是全球光电制造资本开支。
它的逻辑是全球技术路线变化→新制造工艺出现→全球客户共同采购设备。
这也是为什么 FiconTEC 在欧洲、美国、中国等地不断参加产业会议，包括 ECOC、OCP Global Summit、SEMICON West、PIC Summit Europe、SW Test Asia 等。
FiconTEC更像一个全球产业链平台，而不是单纯中国设备企业的海外销售，并不需要“国产替代”的标签来给自己证明。
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七、FiconTEC的长期价值：光电封装时代的阿斯麦
这是我刚从深圳飞回杭州的途中最强烈的想法，光通信产业走到最后一定是半导体化的。
逻辑其实非常类似：传统半导体芯片越复杂，代表着封装越复杂，对精密设备需求越高；
现在光电行业的趋势：光器件从Silicon Photonics到CPO再到OIO和后面的光电异构集成，每走一步，光路的自由度越来越少，精度要求越高。所以设备价值不是随着芯片数量增加而线性增加，而是随着工艺复杂度呈非线性增加。
那么发牌员FinconTEC在里面扮演什么角色？根据上面第四点我的思考，只有光电封装时代的阿斯麦能形容这样的企业了。
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八、重新审视FiconTEC：千亿只是起点，万亿才是征途
萝卜真正的价值，是通过FiconTEC卡住下一代光电集成制造的关键工艺节点。而 CPO只是目前最明确、最接近规模化的那个应用场景，而不是唯一押注的方向。我们现在在的位置，如果画一条产业曲线，我会把它放在技术验证结束，量产导入开始，规模化放量前夜。
双面晶圆测试已经获得量产订单/Die-level test开始量产化/OCS整线已经交付并确认收入/FAU出现1.29亿元级别量产设备订单/在手光电子及半导体订单约24.52亿元/苏州产能接近上限/南通继续扩产/全球制造布局继续推进...这些组合起来，是不是比单独一条CPO预计将要放量的故事强得多？
老师们之前研究 FiconTEC，很容易陷入“CPO什么时候量产”的猜忌之中，盯着CPO的产业进程不放，现在不妨把问题换成：当光电集成开始规模化以后，谁有能力把实验室里的光电芯片，真正变成每天几十万、几百万颗稳定生产的产品？
很显然，芯片设计公司负责设计；TSMC/Intel负责晶圆；OSAT负责封装；Advantest/Teradyne负责电测试，而在光路怎么对准、怎么贴、怎么耦合、怎么测试、怎么自动化、怎么把良率做上去这个环节，FiconTEC恰好站在了一个非常特殊的位置。
总结一下我们应该怎么看萝卜：短期看订单和利润兑现；中期看 CPO/OCS/FAU 放量；长期真正值得下注的，是 OIO、3D PIC和光电异构集成把FiconTEC的TAM从“光模块设备”推向“芯片级制造设备”。
所以，是不是万亿的故事，更适合这家“光子时代的精密制造基础设施公司”？
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