$国瓷材料(SZ300285)$ 根据国瓷材料近期在投资者互动平台的最新回复（截至2026年9月），其陶瓷基板和球形硅微粉业务均取得了实质性的商业化进展，核心产品已从验证阶段迈入小批量销售。
陶瓷基板：TEC产品率先突破，多领域加速布局
· TEC制冷片陶瓷基板（光模块散热）：在北美客户验证顺利，已实现小批量销售。该产品主要用于光模块散热，子公司国瓷赛创已掌握相关核心技术。
· 光模块用陶瓷基板：具备技术储备，1.6T光模块相关产品正联合下游客户推进验证。据专家交流信息，金属化完成后直接供货给中际旭创、新易盛等头部厂商。
· AI数据中心用多层陶瓷基板：主要用于AI数据中心，目前尚在与客户联合研发和产品验证阶段，尚未批量出货。
· 氮化铝基板/粉体：氮化铝粉体及基板均已开始批量化销售，公司正在推进氮化铝粉体的扩产。有市场信息称，公司作为Phononic氮化铝基板国内供应商，相关产品验证已通过，预计2026年下半年小批量供货。
· 陶瓷管壳（低轨卫星）：产品主要用于低轨卫星射频芯片封装，已实现持续稳定交付，并成为该领域的主要封装方案。2025年销售收入实现快速增长。
球形硅微粉：高端产品小批量销售，扩产同步推进
· 球形氧化硅：产品已实现小批量销售，性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求。公司正积极推进球形二氧化硅产线的扩产项目，以把握AI算力带来的增长机遇。
· 新一代中空球硅材料：具备高纯度、超低损耗及更优介电常数等核心优势，目前正在积极推进下游客户验证。
总结
国瓷材料这两项新业务目前均处于从客户验证向量产过渡的关键窗口期。陶瓷基板领域，TEC产品已在北美实现小批量销售，氮化铝粉体及基板已批量化，但面向AI数据中心的多层陶瓷基板仍在联合研发中；球形硅微粉领域，高端球形氧化硅已小批量销售，中空球硅仍在验证。后续核心观察指标仍是客户导入的规模化进度和产能爬坡节奏。
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