工信部"十五五"规划明确推进:9月7日,工信部印发《信息通信行业发展"十五五"规划》,明确提出有序推进eSIM等新技术规模应用,建立卫星互联网设备境内联网规则,并开展新一代移动智能终端现网试验。这是 eSIM 首次被纳入国家通信行业五年规划,政策确定性大幅提升。
中国联通取消机型白名单:9月13日,联通正式宣布所有获得工信部入网许可证的国行手机均可办理 eSIM 业务,不再受白名单限制,新机上市首销当天即可同步开通,彻底解决"新机等入库"的历史痛点。
eSIM尝鲜季2026升级:9月9日,联通启动升级方案,依托全国4000家品牌门店打造"店+人+AI"一体化服务模式,下半年计划投放800万份专属权益,并推动"一机四号"(2实体卡+2eSIM)成为旗舰机标配。
中国移动推进APP自助办理:移动已全量支持iPhone新系列eSIM业务,并宣布未来将支持用户在手机APP上自助完成eSIM开通,无需再跑营业厅。
vivo国内首款eSIM手机首销:9月23日,vivo X500 Pro 1T与X500 Pro Max正式开售,支持"2实体卡+2eSIM"四号配置,标志着四大国产手机厂商(华为、荣耀、OPPO、vivo)悉数入局eSIM。
苹果iPhone Duo全球版仅支持eSIM:9月苹果发布首款折叠屏iPhone Duo,全球版本统一取消实体SIM卡槽,纯eSIM设计推动全球无卡化进程加速。
适配机型快速扩容:截至9月下旬,联通已适配苹果、华为、OPPO、荣耀、三星、联想、vivo等7个品牌、20余款机型,eSIM正从差异化功能转变为旗舰机标配。
下半年出货量预计暴涨20倍:联通预测2026年下半年eSIM手机市场规模将突破2000万台,较上半年100万台增长约20倍。
中国有望成为全球最大eSIM市场:中国信通院报告显示,截至2026年Q1国内eSIM累计连接数突破2.3亿(占全球17.7%),凭借全球最大智能手机市场和完整制造体系,中国将成为全球潜力最大的eSIM市场。
国产全链条闭环形成:紫光同芯eSIM芯片通过CC EAL6+和GSMA eSA双认证,东信和平自研eSIM远程管理平台通过GSMA SAS-SM认证,国产芯片、平台、终端、运营商全链条闭环已经形成。

2026-09-28 15:35:46 作者更新了以下内容

1、eSIM芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情况?

公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务,主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,无权威的可比公司资料。

蚀刻引线框架领域,中国大陆生产厂商基础较为薄弱,产能受生产设备及技术工艺制约,仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货,产能存较明显缺口。

在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替代势在必行,为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比,在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比,公司技术水平具有领先优势,产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动,市场发展空间较大。


2026-09-28 15:39:56 作者更新了以下内容

“鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,无权威的可比公司资料。”换句话说,在物联网eSIM封测领域,新恒汇几乎是独占市场份额。未来,随着AI应用推广,各类端侧设备涌现,这个市场就太大了。况且,手机eSIM还是全新的增量。下半年20倍爆发式增长!新恒汇未来可期。跌吧,回踩吧,100以下卖出一股算我输。

2026-09-28 15:42:33 作者更新了以下内容



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