半导体设备：长鑫拟投资新建测试工厂，后道设备逻辑再次加强（附股）

长鑫科技拟投资近350亿元新建技术研发项目+存储器晶圆后道测试基地二期项目。长鑫在公告中提到“公司新增测试产能不足”，本次后道测试基地二期项目计划总投资108亿元，计划建设一座测试工厂为DRAM芯片提供测试以及模组组装，#设备总投资额81.8亿元（占75.74%）。随着芯片复杂度提高，后道设备的增速更快。

存储+逻辑扩产的确定性极强，未来一年催化十足。存储方面，两存超预期的利润释放必然转变为持续高增的Capex，#正如我们从上半年开始就在路演反复强调的，伴随着Q4两存订单的陆续落地，设备板块后续会持续订单预期。逻辑方面，昇腾系列960DT、960PR的预计推出时间均有提前，27年有望迎来国产算力的放量时刻。

重视后道测试设备的：

华峰测控（边际变化大、算力芯片测试机进展顺利，27年订单确定性强）

强一股份（下半年国产算力与存储开始放量，业绩明显提速）

长川科技（测试设备平台化公司）

精智达（受益于存储扩产，高速FT进展顺利）

以及金海通、微导纳米、迈为股份、精测电子等，部分标的经过前期调整后已经有显著的空间
#社区牛人计划##我国生成式人工智能用户规模突破7亿人##英伟达追加1500亿回购，总额达2350亿##玻璃基板先进封装前景看好！英伟达加码#$华峰测控(SH688200)$$强一股份(SH688809)$$长川科技(SZ300604)$
@社区精选 @股吧话题 @东方财富创作小助手