股市十年从亏近百万，到赚回五百万的幸运儿，热点犀利评论，板块强力分析，七百万基金实盘分享，三百万股票自己玩，股基同修，主基副股， 股市风险极大，小俊不推荐任何个股和基金，发文记录自己投资经历，谨慎参考，盈亏自负！健康快乐人生从关注小俊开始！
前言：亲爱的兄弟姐妹们，先赞后看，让我们一起更健康快乐和富有！
先讲下：昨天美股费城半导体上涨，这几天没跌都快逼进历史前高了，今天日本股市上涨，韩股小跌。
日经大涨近两个点，韩国也就微跌。
其他文章最开始一直有讲股市有风险，发文只是个人记录，非推荐，看个免费文章还要求比收费的投资顾问还过份，没素质不懂感恩的别关注小俊，不是一路人。
指数：创业板的话创了924量能的新低，科创50的话预计是年内新低吧。
辅助贴2.45分左右 （一般大部分减仓换仓在辅助贴）
13点.后的板块和场内相应ETF涨跌幅：下面显示的主要是当下场内ETF和相应板块涨幅，随便哪个软件都可以看到，绝非基金涨幅，不要误判：
一 小俊说了昨天加五万，今天加十万，计划不变，基本上手上的半导体每个加个一万块吧，十个就十万。小俊加科创综指1.5万就看这三重底能不能撑住。
二 半导体设备，感觉是有点补跌的意思，前面还没到前低，今天往前低方面，小俊加了两万。
三 封测小俊也继续加了一万元
还有 光刻机
半导体的国产化空间：
、芯片制造（晶圆代工）
成熟制程（28nm 及以上）：国内自给率约50%+，功率芯片、MCU、模拟芯片大量使用成熟工艺，中芯、华虹等可以稳定量产
先进制程（14nm 及以下）：自给率**<15%**，受光刻、设备、材料限制，大规模量产难度大
注意：整体集成电路产量自给率 ≠ 产业链全链条国产化，很多国产芯片只是在国内晶圆厂流片，但设备、材料、EDA 依然大量进口。
二、半导体设备（最核心卡脖子环节）
整体装机台数口径：35%；采购金额口径：23%；新建成熟制程产线采购金额可达 50%+（国产设备单价普遍偏低）
细分设备国产化率：
去胶设备：75%~80%
清洗设备：40%~50%
刻蚀设备：30%~60%（成熟制程高，先进制程低）
CMP 抛光：30%~40%
薄膜沉积：20%~30%
离子注入：<20%
量测检测：<10%
光刻机：<1%，EUV 完全空白
隐藏短板：设备内部核心零部件（射频电源、真空阀、精密电机等）整体国产化率仅约 7%，高端零部件依然高度依赖海外
三、半导体材料
整体材料国产化率约15%~20%，高低端分化巨大
电子特气：约 40%
抛光液：约 30%
200mm 硅片：约 70%；300mm 大硅片：约 50%
光刻胶：整体约 15%；高端 ArF 光刻胶很低，EUV 光刻胶国产化基本为 0
掩膜版、靶材、先进封装材料：普遍 < 20%
四、芯片设计
功率半导体（IGBT、MOSFET）：国内市场国产化 30%~50%，新能源车、光伏拉动明显
MCU：国内市场约 20%；家电 / 消费类 MCU 国产化 50%+；车规 MCU 约 10%~14%
模拟芯片（电源管理等）：约 20%~30%
高端通用 CPU/GPU：国内市场国产化很低，仅服务器、工控、特种场景有小规模落地
EDA 软件：成熟工艺配套 EDA 国产化约 30%；先进制程 EDA 高度依赖海外
五、封装测试
国内封测产业是全链条最强环节：全球市占约 50%，长电、通富、华天全球第一梯队；传统封装国产化程度高；先进封装（CoWoS、2.5D/3D）设备与材料仍大量进口。
一句话总结
半导体国产化呈现典型**“两头低、中间高”**：封测最强；成熟制程的制造、设备、材料持续突破；先进制程、高端光刻机、量测设备、高端光刻胶、EDA、设备核心零部件是当前最主要短板。
半导体感觉就是最后一块短板，已经重仓的情况下，小俊反正小拼一把，大家自负盈亏！
关于小俊的基金和仓位，尤其是仓位是最重要的，小俊加总仓位都是提前三个月通知，大家切换很丝滑：
每年都会在行情稳定的情况下决定总仓位，且一年一次增仓
中长线历史大方向判断：相对后期了，目前反弹中
小俊的心得：比投资更难的是健康
大家要明白一个道理，健康是靠钱换不来，不是你赚钱以后享受生活，健康就来了，需要你适度的锻炼和休息换来了，早睡早起很重要，也需要时间来投资。
总结：仓位700底仓，收到的回个赞，小俊不会无限子弹，扩仓提前三个月通知，且会在底部扩仓。
$上证指数(SH000001)$$东方人工智能主题混合C(OTCFUND|017811)$$财通集成电路产业股票C(OTCFUND|006503)$
本文作者可以追加内容哦 !
