粤芯半导体与台积电比较

粤芯直接跳过8英寸阶段，建成中国大陆唯一的12英寸硅光大规模量产线，而台积电当前硅光业务仍以8英寸产线为主，12英寸硅光产线尚未完全落地。12英寸晶圆的单片产出芯片数量是8英寸的2.25倍，直接将硅光芯片单位制造成本降低40%以上。

在波导传输损耗、分光合波效率、温度灵敏度、信号调制性能四大硅光核心指标上，粤芯12英寸90nm SiPho平台的表现全面优于台积电8英寸产线的同类产品，量产良率和一致性更具优势。

主动为国产半导体装备、材料供应商提供量产试错平台，推动硅光产线国产化率三年实现翻倍，完全规避海外供应链断供风险，这是台积电基于全球供应链体系无法做到的。

可在同一条12英寸产线上同步完成硅光芯片、配套驱动控制芯片、电源管理芯片的全流程制造，实现光-电芯片的工艺原生兼容。台积电硅光业务主要依托先进逻辑制程产线，光电融合工艺需要跨产线协同，复杂度和成本更高。

当前硅光订单排期已覆盖至2026年下半年，依托大湾区地缘优势，可实现国内客户7天内完成流片前准备、30天内交付样片，交付周期比台积电缩短50%以上，完美匹配国内AI光模块厂商快速迭代的市场节奏。

四期工厂规划4万片/月12英寸产能，重点聚焦硅光特色工艺，2029年建成后将成为国内规模最大的12英寸硅光量产基地，可承接国内爆发式增长的硅光订单，避免台积电产能优先供给苹果、NVIDIA等国际大客户导致的国内客户产能挤压问题。