前言：当"旧产能"遇上"新算力"
2026年的PCB行业，正在经历一场不太常见的分裂。
一边是上游材料端的紧箍咒越收越紧：覆铜板、半固化片、电子级玻璃布供给持续趋紧，价格一路向上，行业整体毛利率被逐级侵蚀。另一边却是下游需求的史无前例的爆发——AI算力基础设施把一块过去被视作"配套件"的电路板，推到了决定系统性能的位置上。央视财经今年7月的走访中提到，部分高端PCB的涨价幅度已超过三到四倍。
对多数制造企业而言，这是最难熬的夹心层。但对景旺电子来说，2026年的下半年，是一连串落子的时刻。
八月下旬，珠海金湾基地上一笔总投资43.88亿元的扩产计划正式披露，原本用于"关键工序产能强化"的项目被整个改写为"超高多层PCB智能制造项目"。九月上旬，远在泰国巴真府金池工业园的一期基地，正式进入规模化运营阶段——这是公司投入约20亿元、从2024年10月奠基起走完全程的海外一号工程。
同一个月里，还有一件事更值得玩味：截至2026年上半年末，景旺电子已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条。
五条产线，意味着什么？意味着在800G光模块PCB的战场上，景旺不是"跟进者"，而是把工艺迭代的节奏攥在了自己手里。
一、先看懂一件事：为什么是mSAP
要理解景旺这轮投入的分量，得先理解mSAP这个拗口的缩写。
mSAP，Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法。它不是新发明的新工艺，但在2026年，它从一个"高端可选项"变成了"刚性标准"。
原因藏在光模块的速率升级里。
800G光模块PCB的层数普遍为10—12层，1.6T提升至14—16层，3.2T及NPO等下一代高阶产品则达到18—24层。[citation:4]
层数越多、布线越密，传统减成法工艺（用蚀刻的方式"挖"出线路）就越不适用——线宽做不下去，侧蚀严重，阻抗控制精度不够。对于每秒传输1.6太比特的信号来说，这些偏差就是误码率和链路失败。
mSAP换了一条路：先铺极薄的一层铜，用图形电镀把线路"长"出来，再闪蚀掉多余的种子层。结果是线宽精度可控，且能稳定量产15/15微米的超细线路（部分场景要求10/10微米及以下），阻抗管控精度可达±5%。
它带来两个额外好处，在当下格外重要：
在上游铜箔寡头垄断（三井金属MicroThin系列超薄铜箔全球市占率超过95%）、原材料价格高企的环境下，把铜箔利用率从55%提到92%，本身就是一笔不容忽视的成本账。
更关键的是价值量的跳升：
800G配套mSAP单板价值约100元
1.6T约200—250元
3.2T NPO约500元
同一片板子，速率翻一倍，价值翻倍甚至更多。这就是为什么mSAP的产能，等于高端光模块市场的入场券。
二、珠海金湾：把老基地改造成高端制造平台
2.1 一次"改项目名"背后的战略转向
8月21日，景旺电子随半年报发布了一则公告：将珠海金湾基地原"关键工序产能强化投资项目"变更为"超高多层PCB智能制造项目"，预计总投资43.88亿元，建设周期24个月，资金来源为自有及自筹资金。
公告文字很克制，但信息量不小。
"关键工序产能强化"是一个典型的存量优化思路——在原有产线上补短板，提升瓶颈工序效率。"超高多层PCB智能制造"则完全不同：它指向的是新建能力，是面向AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用的高端产能主体扩张。
2.2 五条mSAP产线的时间表
珠海金湾基地是景旺面向AI领域的核心落点。基地规划有60万平方米HDI年产能，具备Anylayer任意阶量产能力和mSAP工艺，2021年部分投产。
而围绕mSAP这条主线，产能落地节奏被安排得相当紧凑：
公司强调，这些产线的设备配置"均为行业顶尖水平"。
同一基地内，高阶HDI工厂也已进入试运行阶段，预计2026年10月全线拉通投产，全部达产后将形成80万平方米高阶HDI年产能，面向AI服务器、高速交换机等高端算力产品。
2.3 从"交付"到"共创"
产能是硬件，客户关系是软件。
2026年上半年，随着新增mSAP产线安装调试完成、大批量产能落地，景旺已批量交付800G、1.6T光模块PCB；二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，产品综合良率超过85%。
在AI服务器与数据中心方向，公司为全球AI计算基础设施领先企业批量供应高性能PCB，产品覆盖GPU高阶HDI板、112G及224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等品类。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关订单快速增长，公司预计现有AI产品工厂将满产。
值得关注的是合作关系的变化：景旺已通过客户下一代产品的量产认证，并深度参与未来产品的先期开发与联合技术攻关。合作的形态，已经从"按图交付"走向"共同定义"。
支撑这一切的，是技术纵深。公司具备M7至M9级别及PTFE材料的规模化量产能力，已启动M9+级下一代超低损耗材料的预研；100层以上超高多层板、11阶26层HDI等面向下一代AI服务器和交换机的产品均在推进预研。截至2026年6月30日，公司拥有282项有效发明专利和133项实用新型专利，上半年研发投入4.34亿元。
三、泰国基地：20亿元买的不只是产能
如果珠海代表"向上突破"，泰国则代表"向外扎根"。
3.1 一条走了两年的出海路径
景旺的泰国项目，时间线清晰得像一份工程日志：
2023年：决定在泰国投建PCB生产基地
2024年10月9日：正式奠基
2025年2月25日：项目获泰国投资促进委员会（BOI）批准
2025年7月24日：厂房主体提前封顶，进入机电与装修阶段
2026年初：原计划投产时点
2026年9月上旬：一期正式进入规模化运营
项目主体为全资子公司KINWONG ELECTRONIC (THAILAND) CO., LTD.，注册于2023年10月24日，注册资本13.2亿泰铢，落户泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地约9.73万平方米。一号厂房规划总投资约20亿元人民币。
3.2 泰国工厂要做什么
产品定位直接对准高端：
40层以上超高多层板
高多层板
任意阶互连HDI
面向海外AI服务器、数据中心、汽车电子与工业控制客户。一期全面运营后，满载产能预计可达10万平方米/月。
节奏上分两步：前段先承接汽车电子HDI的大批量订单，同时进行AI板的小批量与打样认证；后段计划2027年二季度投产，实现AI超高多层板的大批量生产。投产后一年内完成IATF16949等国际体系认证——这是拿到海外大厂订单的关键门槛。
2026年3月，公司董事会审议通过追加投资不超过7亿元的方案（其中固定资产银团贷款额度不超过7亿元），用于扩充生产线及生产设备。
3.3 这笔钱买的是什么
如果只看产能数字，泰国基地短期内对总盘子的贡献有限。它真正的价值在三处：
一是"中国+1"。 全球头部客户普遍要求供应链多点布局。海外产能不是选择题，是准入题。
二是协同效应。 公司与国内基地形成技术共享、产能互补、客户联动的格局——泰国承接海外本地化交付，国内承担高难度工艺与研发。
三是风险对冲。 面对贸易政策与关税环境的不确定性，海外产能是最直接的缓冲垫。
截至2026年上半年末，景旺境外资产规模达42.69亿元，占总资产比例15.56%，在中国香港、美国、欧洲、日本、新加坡、泰国等地均设有分支机构。加上珠海、深圳、龙川、吉水、信丰、富山，公司在全球已拥有7大生产基地。
四、硬币的另一面：增长的代价
任何一份合格的产业观察，都不该只有顺风的叙事。
4.1 增收不增利的上半年
2026年上半年，景旺电子实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。
利润下滑的原因，公司解释得很清楚——并非经营层面，而是汇率。报告期内人民币升值带来汇兑损失1.23亿元，上年同期为汇兑收益0.38亿元，仅汇兑因素对净利润的影响就超过1.5亿元。
二季度的数据更能反映经营趋势：单季营收47.20亿元，同比、环比增速均超过20%；归母净利润3.69亿元，同比增长13.61%，环比增长58.55%。
4.2 被压缩的毛利率
上游涨价的压力是实打实的：
覆铜板等原材料涨价叠加新产能爬坡，形成了双重挤压。公司的应对是多管齐下：与客户沟通成本价格的合理传导、新业务定价时充分考虑材料涨价、订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效。2026年6月，汽车电子业务的盈利能力已出现明显修复。
4.3 悬在头顶的问题：扩产会不会变成过剩
整个行业都在扩产。沪电股份、胜宏科技、东山精密等头部企业同步加码高多层板与高阶HDI，泰国更是中资PCB厂出海的集中地。头部厂商披露的扩产规模合计已超过千亿元。
昨日的稀缺产能，极有可能成为明日的"价格战"泥潭。
这是制造业的宿命式提问。景旺的答案，一半押在工艺壁垒上——mSAP不是有钱就能立刻做的，设备端的LDI激光直接成像、激光微孔、高精度图形电镀构成核心制程壁垒，良率爬坡需要时间；另一半押在客户结构上——已经进入并深度绑定全球领先客户的产品开发流程，这种份额的黏性远高于单纯的价格竞争。
五、绕不开的基本盘：汽车电子
在AI的光芒下，容易被忽略的是：景旺的支柱业务仍是汽车电子。
据灼识咨询数据，以2025年度收入计算，景旺电子蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%，较2024年提升1.6个百分点。全球前十大Tier 1汽车供应商中有8家是景旺的客户，产品覆盖毫米波雷达、激光雷达、摄像头、域控制器、充配电系统、电驱动系统等核心模块。2025年，汽车电子业务收入69.53亿元，占总收入的45.4%。
在AI的高波动面前，这块业务提供的是稳定的现金流和抗周期能力。景旺把自己的业务结构概括为"1+1+N"——1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）、N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备）。
任何一条增长曲线的斜率，都要建立在不塌陷的基本盘之上。
六、资本的两个动作
2026年，景旺在两个资本层面同时发力。
A股这边，是股权激励。 公司2026年股票期权与限制性股票激励计划首次授予覆盖近1190名核心管理人员及技术骨干，绑定的业绩考核目标相当激进：
以2026年目标衡量，上半年营收完成度45.32%，净利润完成度27.36%——下半年的压力不小。但在8月的投资者会议上，公司表示"管理层对行业及公司未来发展充满信心"。
港股这边，是"A+H"落地。 9月29日，景旺电子正式登陆港交所。股份开报65港元/股，较发行价69.88港元低开6.98%，此后迅速翻红，收盘涨10.26%报77.05港元，总市值827.72亿港元。同日A股收盘价100.53元，上涨5.82%，公司获纳入港股通。IPO引入14名基石投资者，合计认购约24.31亿港元，占全球发售股份47.7%。
募资净额的用途分配很说明问题：约60%用于扩大及升级高附加值产品产能，15%用于新一代电子信息技术领域研发及技术储备，15%用于偿还部分计息银行借款，10%用于营运资金。
六成资金投向高端产能——这是对前述所有扩产动作的资本背书，也是对"这轮投入不是短期行为"的公开表态。
总结：把"老旧产能"改造成"下一代身位"
回到开头那两个时间点。
八月下旬的43.88亿元，买的不是一块地、几栋厂房，而是把珠海金湾这个2021年部分投产的老基地，整体升级为超高多层PCB的智能制造平台。九月上旬的泰国一期，则是把交付网络延伸到海外客户的家门口。
而贯穿这两件事的暗线，是那五条mSAP产线——3条已建成、8月第4条、年内第5条。它们不产生直接营收数字，却决定了景旺在1.6T、3.2T乃至NPO、CPO这些下一代场景里，是坐在牌桌旁，还是坐在牌桌上。
从行业视角看，支撑这套打法的外部逻辑是清晰的：Prismark预测2025—2030年服务器/数据存储细分领域复合增长率可达15.8%；18层以上多层板、HDI的市场规模2026年将同比增长79.0%和23.0%；2025—2030年复合增长率约为30.3%和13.1%。在mSAP这条更细的赛道上，机构预计2027年全球行业增速将突破200%，其中1.6T贡献160—250亿元核心增量，800G夯实45—60亿元基本盘，3.2T NPO释放75—100亿元长期弹性。
风险同样清晰：上游超薄铜箔的寡头格局可能制约中游产能扩张的速度；1.6T与3.2T NPO的渗透节奏存在不确定性；设备良率爬坡需要时间；全行业扩产带来的产能过剩隐忧并未消散。而这些变量，最终都会被"稼动率、良率、客户认证进度"这几个最朴素的指标检验。
对企业而言，最高端的产能从来不是最难的部分——最难的是在需求爆发前就把它建好，并且在需求冷静下来之后，依然能够用技术和客户关系守住它。
景旺电子这轮从珠海到泰国的布局，本质上是在为下一个十年抢位置。至于这个位置值不值43.88亿元加20亿元，答案不在公告里，而在未来两三年每一张交付的订单里。
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