消息称芯片巨头砸数十亿美元支援先进封装扩产

先进封装成了抢产能的关键环节。路透社引述知情产业主管称，英伟达正拿出数十亿美元，支持封测大厂扩充CoWoS产能。

据经济日报11月7日报道和IT之家转述，路透社援引知情产业主管称，英伟达正在提供数十亿美元资金，协助日月光投资控股股份有限公司旗下矽品精密扩充CoWoS先进封装产能，资金将用于新无尘厂房扩建与设备采购。报道称，台积电目前主导包括CoWoS在内的尖端先进封装，该技术已被英伟达、超微、博通以及自主研发人工智能芯片的云厂商广泛采用；台积电产能吃紧，也使芯片设计厂商寻求更多封装来源。针对上述消息，英伟达未回应置评请求；日月光投控则表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。

IT之家还提到，市场研究机构Yole Group预测，先进封装市场规模预计将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近280亿美元。

经济日报同时引述日月光投控财务长董宏思近日在法说会上的公开披露：先进封测（LEAP）需求持续强劲，今年相关营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年力拼倍增；今年资本支出由105亿美元提高至115亿美元，新增10亿美元资本支出约一半投入厂房设施、一半用于设备，设备预算中六成配置先进封测专案。技术布局上，日月光投控先进封装全制程业务今年维持3亿美元营收目标，明年可望突破10亿美元；共同封装光学（CPO）明年营收贡献也估逾5亿美元。

需要强调的是，英伟达出资支持矽品扩产一事目前仍是路透社引述知情人士的消息，当事双方均未证实。

来源经济日报《辉达传砸数十亿美元 挺日月光扩增CoWoS产能》（2026年11月7日）；IT之家《消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产CoWoS先进封装》（2026年11月7日）