11.11热门转债早盘

昨天机器人板块有些利好消息，以及物理AI板块也有诸多利好消息面，所以昨天尾盘时刻机器人板块转债迎来了情绪拉升，尤其是福新转债在连续多日的拉升后竟也强势的拉板了，可能有点加速，有把握的就看看盘中低吸波段及时止盈止损快进快出，没把握的可能就看看戏吧，毕竟错过比套着好，福新的外溢效应最近也传导到了机器人板块后排债，比如风语转债和凯众转债和奥普转债和震裕转02和肇民转债和玉禾转债等等，如果福新转债维持高位震荡不崩落的话，这些后排机器人转债可能也会得到一定的盘中活跃。PCB方向的转债主要还是澳弘转债和联瑞转债和满坤转债和奥士转债和强达转债等等，板块盘中活跃的还是得留意下转债的盘中跟随效应的。半导体板块转债主要就是华峰转债和微导转债和精测转2和鼎龙转债等等，半导体主要上周拉升了两天，所以短期也是相对震荡整理消化的态势。科技大方向主要就是三个细分概念，那些小盘情绪债也有部分表现，比如丰茂转债和盛德转债和三江转债等等，不过孟神除非不得已，不然基本很少参与这类，孟神大多数还是看一些有逻辑的转债。最后希望市场今天能够走好延续反弹吧。$福新转债(SH111012)$  $澳弘转债(SH111024)$  $风语转债(SH113643)$  #社区牛人计划#