脱水研报：2019半导体年度策略--结构性机会！（一）_财富号

摘要

憧憬国产化前景，投资落地和业绩增长双轮驱动！年均增长率超过60%，电动车成为最大的成长动能。人工智能、汽车电子等成为需求增长的最大惊喜！站在5G时代的浪潮之巅，国产化需要龙头快马加鞭！真正的国家队，看看他们投资了哪些上市公司！

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【材料】憧憬国产化前景，投资落地和业绩增长双轮驱动！

靶材

无论是之前的“中兴事件”还是最近的“晋华事件”都让国内的晶圆厂意识到必须实现半导体设备和材料的国产化。

中国半导体材料供给占比较小，国产化率低较小

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中期来看，国内以“大基金”为代表的国家产业资本已经在半导体行业砸下重金布局，但是在上游设备和材料投资仍然严重不足。这种发展上的“不平衡”是一种必然性，在国内中下游的制造和封测布局基本完成之后，资金会向产业链上游攀爬。尤其是国内企业在某些设备和材料领域已经突破了国外的技术封锁。

大基金的对半导体产业各环节的投资比例

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随着国内晶圆厂和显示面板厂新建项目陆续竣工并且在2018~2019年相继投产，对于半导体材料的需求开始出现大幅增长，作为晶圆制造中的关键材料之一---溅射靶材的需求有望迎来高增速。通过统计已经或者即将投产的20座晶圆厂新增的硅片产量，我们测算2018年底激增的靶材销量达到2.75倍，2019年依然有30%以上新增靶材需求，因此我们认为随着晶圆厂的良率提升后新投产的晶圆厂出货量有望在2019年大幅增长，推动公司业绩进入新的高增长阶段。

2018-2020投产晶圆厂和面板产线

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以新增晶圆厂为例测算靶材增量需求

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相关上市公司：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华节能

大硅片

全球大硅片龙头信越化学仍然认为存储器产业下滑对于大硅片的需求影响有限，而且由于生产设备订购出现延期，全球硅片扩产进度不如预期那么快，而且物联网IOT时代，行业周期性减弱，未来硅片需求短期有波动，长期整体向上。

硅片出货面积

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国内6寸及以下的硅片基本已经实现自给自足，但是8寸、12寸大硅片则严重依赖进口，8寸硅片目前月需求80万片，70%依靠进口，12寸硅片月需求50万片，完全依赖进口。随着国内在建、规划产线的落地，8寸、12寸硅片的月需求将提升至120万片、200万片，供需缺口大，价格不断上涨，看好大硅片国产化的前景。

中国8/12英寸大硅片项目进展情况

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目前中国积极布局8/12英寸大硅片项目，其中根据上海新昇投资者关系公布，上海新昇已实现12英寸大硅片测试片销售2万片/月，产能5-6万片/月，且正片已经通过上海华力微电子的验证，预计2018年底产能可达10万片/月。根据在2018Q1的公告，预计10月份实现8英寸抛光片产能30万片/月，年底将实现12英寸抛光片产能2万片/月。

相关上市公司：上海新阳、中环股份、晶盛机电

【功率半导体】年均增长率超过60%，电动车成为最大的成长动能！

汽车电子技术路线

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新能源汽车电子化隐性增量——功率半导体量价齐升

1）新能源汽车带来的功率半导体量的变化

新能源纯电动汽车（EV）的动力系统需要使用可充电的电池驱动电机。电源模块包含车载

充电器、变频器、转换器等电力设备，而这些设备中全都包含功率半导体。

2）新能源汽车带来的功率半导体质的变化

一方面，由于电力系统的主要功能不同，不同新能源汽车电力系统的运行电压功率的范围差异巨大。另一方面，不同功率半导体的工作电压不同，IGBT适合高压工作，而MOSFET适合低压工作。在电力驱动系统中，IGBT用于逆变器模块，该模块将蓄电池的直流电转换交流电驱动电机。在电源系统中，IGBT用于各种交流/直流与直流/直流变换器中，实现为蓄电池充电与完成所需电压等级的电源变换等功能。同时，新能源汽车充电桩中也需要大量使用IGBT。因此，新能源汽车导致了汽车功率半导体种中IGBT/MOSFET的使用量越来越大，种类也越来越多。

新能源汽车带动汽车内部半导体含量

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