摘要：10月10日，华为心声社区发布任正非接受美国《财富》杂志9月19日的采访纪要。任正非表示华为的5G和核心网产业已不需要美国零部件。华为在美国的各种封锁打击下，没有倒下反而能逆风飞扬，这其中与华为最深护城河——海思半导体有着非常大的关系。
1、海思2018年挤进全球IC设计公司TOP5
海思半导体是华为的全资子公司，总部位于中国深圳。1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。1993年，ASIC设计中心成功推出华为第一块数字ASIC芯片。到了2004年10月，华为在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，开始在EDA平台上开始独立设计芯片。
2018年海思半导体营收规模约为76亿美元，同比增长43%。公司首次在全球IC设计公司中排名位列第五，实现了中国半导体企业历史性的突破。
2、海思的芯片五大系列
用于智能手机的Kirin系列
2019年7月31日，市场调研机构StrategyAnalytics公布的的最新分析报告显示，2019Q2全球智能手机出货量为3.41亿台，同比跌2.6%，华为Q2出货5870万部，同比增8%。市场份额方面，三星以22.3%的全球智能手机市场份额继续保持第一，华为份额17.2%，位列第二，苹果以11.1%的市场份额排名第三。
华为手机的成功与Kirin芯片的贡献是紧密相关的：从高端P系列、Mate系列；中端荣耀系列；低端NOVA系列等全系列的产品，Kirin芯片都给了强力的支撑。
Kirin芯片由华为海思自主研制，已经历了超过12代产品迭代。Kirin芯片的前身是2012年推出的华为手机芯片K3V2。通过两年的技术完善，第一款正式的Kirin芯片产品Kirin910于2014年初推出。Kirin910是全球首款4核手机处理器，搭载了Mali-450MP4的GPU。其后，Kirin芯片针对高端应用和低端应用手机产品分别推出了一系列产品，大幅提高了各方面性能。至Kirin970，AI技术成为Kirin芯片标配，并持续迭代至今。Kirin芯片的最新产品是Kirin990，其首款7nmEUV工艺打造的芯片，进一步强化了AI功能。
值得一提的是，Kirin芯片的AI功能最早从寒武纪获得技术支持。通过IP核授权的方式，Kirin970和Kirin980分别搭载了采用寒武纪1A和寒武纪1H两款架构设计的NPU。自Kirin810芯片起，Kirin芯片开始搭载基于自研达芬奇架构的NPU
基带芯片系列：基站芯片Tiangang、终端芯片Balong
相对于Kirin系列的高知名度，Balong系列似乎低调很多。手机与手机之间能进行通信，就是基带芯片在起「联接」作用。手机芯片商通常会把起「联接」作为的基带芯片和起「处理信息」的芯片整合成一块SOC芯片，即二合一，如Kirin990，是全球首款5GSOC，而此前基带芯片是「外挂」式的，如下图，苹果A9芯片负责「处理信息」，高通基带负责「联接」。
Tiangang芯片，2019rh 1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为「天罡」，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2．5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50％，重量减轻23％，功耗节省达21％，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
用于AI的Ascend系列芯片
AI芯片分成两大类一种是推断（inference）芯片，另一种是训练（training）芯片。
2018年10月10日，海思发布了AI加速芯片Ascend310，定位于边缘侧及端侧AI芯片，着重AI推理能力。
2019年8月23日，海思发布算力最强的AI处理器「Ascend910」，着重AI的训练能力，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。华为公司轮值董事长徐直军在发布会上表示：「Ascend910」、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建。
Ascend310 910，华为云端两极体系已然成型。与此同时，在华为发布Ascend910芯片的同时，徐直军同样表示未来还计划推出Ascend610，主要面向自动驾驶场景。
用于数据中心的Kunpeng系列服务CPU
Kunpeng芯片， 早期也称为 Hi16xx，是由海思设计的一系列 64 位 ARM 服务器芯片，是云计算时代的硬科技。如果说，Kirin芯片是主要给手机用的，那么Kunpeng芯片主要是电脑用的。值得一提的是，现在市场上主流服务器芯片是以英特尔、AMD为代表的X86架构。
2019年华为全联接大会上，海思发布Kunpeng芯片，Kunpeng920是业界首颗64核的数据中心处理器。Kunpeng芯片按照「量产一代、研发一代、规划一代」的节奏发展，从2007年走到现在已历时12年，Kunpeng920现在是第三代芯片。
在大规模数据中心中，服务器成本占比持续提升。根据华为云数据中心统计，服务器成本占比已超过 60%。预计到 2025 年，AI 算力将会占据
数据中心算力的80%以上。IDC预测，未来计算产业发展方向必然是多种计算架构共存，云服务的普及将会加速这一进程。Kunpeng作为华为自研的通用型计算芯片，能够最好地与AIAscend芯片匹配，共同打造华为智能计算的异构体系。
其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）
安防监控编解码芯片的 0 到 1。基于电信运营商 「全球眼」视频监控网络需求，公司进入视频编解码芯片领域。 2007年获得国内安防企业巨头大华股份的订单，实现从 0 到 1 的突破.。目前全球的摄像机大部分是在中国大陆制造的，国内海康威视、大华、宇视（千方科技）是数字安防市场的三强。伴随这国内安防监控市场的快速成长， 海思成为该领域芯片的领头者。
机顶盒芯片的 0 到 1。华为基于电信运营商的 IPTV 需求进入机顶盒芯片领域， 2008 年获得广东电信订单，成功实现0 到 1 的突破，后续伴随国内 IPTV 市场推广做大做强自身机顶盒产品
（来源：富途证券的财富号 2019-10-12 18:50） [点击查看原文]
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