先进封装（Chiplet）板块，最正宗的6个股票（下）

先进封装（Chiplet）板块，最正宗的6个股票，一共分为上中下三集，每集2个股票

1）华天科技

2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%,营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上

2）中京电子

2020年9月10日公司增资持股天水华洋电子科技股份有限公司6.98%的股份。标的专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位。IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中非常重要的基础材料。

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$华天科技(SZ002185)$$中京电子(SZ002579)$$士兰微(SH600460)$