随着近日股市的震荡调整,AI领域的动态再次受到各方关注。特别是,多模态大模型正将人工智能推向“通感”时代,引起了大家的广泛讨论。

多模态大模型是未来AI发展的关键。这是因为在人工智能的感知、交互和生成能力迅速发展的背景下,语音和图像数据的大小显著高于文本。因此,这种大模型在训练和推理时的算力需求也将大幅度增加。比如,谷歌的下一代多模态大模型Gemini的算力已达到了惊人的1e26FLOPS,是GPT-4的算力的5倍。

在这样的大背景下,AI算力的持续增长和高景气是不争的事实。

随着全球科技行业的快速发展,尤其是人工智能、5G、云计算等高新技术的兴起,芯片产业的关键地位日益显现。富国中证芯片ETF联接基金专注于投资于中国的半导体产业链,投资价值值得关注:

从行业趋势来看,当前全球对于高性能计算、人工智能、物联网、5G通信等技术的需求快速增长,这都离不开高性能芯片的支持,带动了全球半导体市场的需求增加。

随着中国科技自主创新的持续推进,国内芯片行业正在经历从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的变革,国内芯片自给率的提高为相关企业带来了更多市场份额和盈利机会。

富国中证芯片ETF联接基金投资于中证芯片产业链,涵盖了从原材料、设计到制造、封装、测试的全产业链,多元化的投资策略可以有效分散风险。

在政策层面,已明确提出加强芯片产业链的建设,未来将有更多的政策和资金投入来扶持芯片产业的发展。

芯片产业处于技术革命的前沿,随着技术的不断进步和应用场景的扩大,芯片产业的增长空间仍然巨大。中国作为全球最大的芯片消费国,本地化供应的需求和机会同时增大。

我是通过每周定投富国中证芯片ETF联接基金的方式来参与这个方向的投资机会。



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$富国中证芯片产业ETF发起式联接A(OTCFUND|014776)$

$富国中证芯片产业ETF发起式联接C(OTCFUND|014777)$

$中芯国际(SH688981)$

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