美国新一轮管制利空落地 半导体设备国产化率或进一步提升

随着美国近期再度发布对我国半导体出口限制新规，新一轮管制利空落地，高性能AI芯片、光刻机等关键设备的缺失有望强化我国自主研发替代趋势，推动半导体设备国产化率全面提升。

10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了《半导体制造物项更新规则》，对去年10月7号发布的出口管制进行修订，重申与细化了对于国内先进制程的限制。此次修订通过增加设备管控物项、再出口条例等措施，旨在增强与日、荷两国的协同管控。

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BIS制裁修订的落地力度符合市场预期，更多还是集中在一些细则的修改上，并没有特别针对国内先进晶圆厂采取进一步的管控措施。之前市场传闻6家Fab厂（从事集成电路制造的工厂或车间）或纳入限制清单，但BIS未提供晶圆厂清单，仍以先进制程标准划分。可能带来的不利变化是将荷兰的1980浸没式光刻列入管控范围，超过了先前管控2000i及以上的范围，荷兰ASML目前对于该项规定仍处在评估中，可能会影响未来部分国内先进晶圆厂的扩产节奏，具体实行情况尚待进一步观察。

2022年下半年以来，在消费电子市场萎靡、面板需求不振等因素影响下，半导体行业遭遇寒冬。国内半导体厂商纷纷宣布减产砍单，下行周期明显。今年二季度产业链景气仍在下行，中报业绩整体较为疲软。不同于芯片设计、封测等多个环节的低迷，半导体设备环节业绩亮眼。上半年成熟小厂以及华为系扩产依旧旺盛，但大厂受到制裁影响扩产延后，市场对于先进产能扩产的预期波动较大。

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在当前科技封锁的背景下，国内科技产业正迎难而上，目前华为5G手机自研芯片对应制程产线能否顺利扩产较为关键，此外华为进入半导体设备领域，全面布局刻蚀、薄膜沉积等核心设备，需观察竞争格局带来的变化。随着下游需求逐渐复苏，上游晶圆厂产能利用率逐步提升，半导体设备领域的国产替代进程加速，空间广阔。