华天科技（002185）

华天科技（002185）

华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。

主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为集成电路封测业务首选品牌。

控股股东为天水华天电子集团股份有限公司(22.38%)，实际控制人为肖胜利(联席股东：包括肖胜利等13名一致行动人)(控股比例(上市公司):3.92%)。

一、主营业务

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

二、业绩情况

预计2023年1月至12月归属于上市公司股东的净利润盈利：20,000万元－28,000万元；比上年同期下降：73.47%－62.86%。

三、投资要点

1、技术优势

公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题）。

2、较强的成本管控

公司始终重视成本管控工作，建立成本分析专题例会制度，推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，通过新材料和新设备替代，不断加强技术升级和产品优化，努力提高生产效率，降低生产经营成本。

3、概念：增持+先进封装

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。