高新发展（000628）

高新发展（000628）

成都高新发展股份有限公司成立于1992年，是国家高新技术产业开发区中第一批股份制试点企业，也是国家科委、国家体改委在全国进行科技与经济相结合的首家股份制试点企业。

高新发展于2019年吸收合并、自建团队成立倍智智能数据运营有限公司。以打造智慧城市软件基础设施及数据处理中枢为导向，以赋能下游智慧城市场景应用为核心，致力于打造成为具备投、建、管、运、营能力的新型智慧城市建设运营商。

控股股东为成都高新投资集团有限公司(48.88%)，实际控制人为成都高新技术产业开发区管理委员会(控股比例(上市公司):48.88%)。

一、主营业务

公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。

功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。

公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注 IGBT 等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT 芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。

除此之外，公司目前还有智慧城市建设、运营及相关服务业务、期货（控股权转让过程中）、厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。

二、业绩情况

预计2023年1月至12月归属于上市公司股东的净利润盈利：33,000.00万元–41,000.00万元；比上年同期增长：65.77%–105.96%。

三、投资要点

1、技术优势

森未科技掌握全球范围内 IGBT 最新一代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。报告期，公司已成功研发并量产的第 7 代“精细沟槽 + FS 技术”芯片，具有更低的饱和压降，电流密度超过 300A/cm2，性能达到国际领先水平。

2、丰富的产品库优势

森未科技通过早期持续不断的研发积累了丰富的产品库，拥有近百个产品型号的 IGBT 产品序列，成功开发并批量出货 650~1700V 的芯片 100 多种，并凭借过去十年来积累的基础数据，自主建立了“IGBT”的 IP 芯片库，产品在多个应用领域实现国产替代，产品性能、技术实力得到市场验证和客户认可。

3、概念：资产运作进展+拟购买华鲲振宇70%股权+华为算力+建筑装饰

2023年10月19日公告，公司拟购买华鲲振宇70%股权。标的是华为鲲鹏生态链企业，在鲲鹏+昇腾生态销售规模和能力评估方面位居第一。2023年10月30日晚公告，经初步预估，华鲲振宇100%股权预估值不超过30亿元。