AI全球视野 英伟达H200现已开始供货

AI全球视野 英伟达H200现已开始供货

建信新兴市场基金（539002 ）AI 全球重要新闻总结

1. 英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200现已开始供货。H200为面向AI领域的半导体，性能超过当前主打的H100。根据英伟达方面公布的性能评测结果，以Meta公司旗下大语言模型Llama2处理速度为例，H200相比于H100，生成式AI导出答案的处理速度最高提高了45%。此前英伟达表示，2024年第二季度推出H200。英伟达H200于去年11月发布，其为基于英伟达的“Hopper”架构的HGXH200GPU，是H100GPU的继任者，也是该公司第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大型语言模型。英伟达3月18日在开发者大会上宣布，年内将推出新一代AI半导体“B200”，B200和CPU组合的新产品用于最新的LLM上，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至25分之一。H200作为H100下一代产品，内存性能大幅提升，H200升级主要在HBM3e，单芯片HBM容量提升有望进一步提升HBM需求，随AI应用对算力硬件产品需求不断提升，英伟达供应链有望受益。#AI相关题材大跌大涨，该如何应对？# $建信新兴市场混合(QDII)A(OTCFUND|539002)$$建信新兴市场混合(QDII)C(OTCFUND|018147)$$建信纳斯达克100指数(QDII)人民币C(OTCFUND|012752)$

2. 荷兰政府3月28日表示，将斥资25亿欧元（27亿美元）改善阿斯麦总部埃因霍温地区的住房、教育、交通和电力网络等基础设施，以确保荷兰最大的企业阿斯麦（ASML）不会将业务迁往国外。上述计划是为挽留阿斯麦的“贝多芬行动”（Operation Beethoven）的一部分。荷兰经济事务大臣Micky Adriaansens证实了这一数字。荷兰内阁在一份声明中表示还打算采取措施减轻企业税负，“在采取这些措施后，内阁认为阿斯麦将继续投资，并将其法定、财政和实际总部留在荷兰”。阿斯麦对这一计划表示欢迎，并称这不仅有利于埃因霍温地区的科技公司，也有利于整个荷兰。该公司表示，“我们需要做的决定不是我们是否（将）留下来，而是我们（将）在哪里发展。”@天天基金网 @天天精华君 @天天话题君

本月早些时候，阿斯麦CEO彼得•温宁克公开抱怨荷兰的财政，包括计划取消技术移民的减税政策，这将使阿斯麦更难招聘重要员工。阿斯麦还曾表示，政府未能适当投资改善埃因霍温地区的基础设施，包括高速公路、住房和电网等等。

3. 据媒体援引知情人士透露的消息报道称，来自韩国的存储芯片巨头SK海力士(SK Hynix)计划投资大约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先进芯片封装工厂，力争扩张HBM存储产能以满足英伟达庞大需求。知情人士表示，该大型先进封装工厂可能于2028年开始运营。SK海力士为英伟达(NVDA.US)高性能AI GPU——H100 HBM存储系统的独家供应商，此外，SK海力士当前已开始全面量产集成英伟达AI GPU的新一代HBM存储——HBM3E，首批出货将于本月交付给AI芯片霸主英伟达。在全球存储领域，这种名为“HBM3E”的新型高端存储系统可谓是存储市场激烈竞争的核心焦点，绑定AI芯片的HBM存储系统自2023年以来因AI芯片需求而呈现爆炸式增长。而来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)和SK海力士一样，均已成为英伟达最新款 AI GPU的HBM存储系统供应商，提供的HBM产品均为最新款的HBM存储系统——HBM3E。SK海力士发言人则在一份官方声明中表示，正在研究在美国设立先进芯片封装大规模投资的计划，但尚未正式做出决定。据媒体报道称，该工厂预计将在当地增加800至1000个全新高端制造工作岗位。SK海力士曾在2022年承诺，通过存储芯片研发项目、先进封装材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向美国的整个半导体产业投资大约150亿美元。本月，这家全球第二大存储芯片制造商开始批量生产绑定英伟达最新款AI GPU(有可能是Blackwell架构GPUGPU以及H200 GPU)的下一代HBM存储系统，即HBM3E存储系统。SK海力士是目前绑定英伟达AI GPU的“HBM3”这一版本HBM存储系统的唯一供应商。据不完全统计，英伟达在AI芯片市场拥有高达90%的市场份额。根据市场研究机构Gartner最新预测，预计到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。HBM市场方面，截至2022年，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示，2023年份额分布将与2022年大致相同。

4. 近日，全球领先的 半导体 和基础设施软件设计 公司 Arm 控股有限公司与合作伙伴共同推出了 最新 的Arm汽车增强（AE） 处理器 和虚拟平台。这一创新解决方案旨在让汽车行业在开发初期即可应用，有望大幅缩短多达两年的开发周期，从而加速 产品 的上市时间。此次，Arm首次将先进的Armv9架构技术引入汽车应用领域，让汽车行业能够充分利用新一代Arm架构带来的 AI 、安全和虚拟化功能等诸多优势。这一技术的引入将极大地提升汽车系统的 智能 化和安全性能，为未来的智能驾驶和车联网应用奠定坚实基础。为了满足汽车行业日益增长的性能需求，Arm还将自身在基础设施市场积累的领先技术——服务器级Neoverse™技术引入汽车领域。同时，Arm还推出了基于Armv9架构的全新Cortex-A系列产品，以实现更高的可扩展性，从而满足汽车应用在不同场景下的性能需求。

这一系列的创新举措将有力推动汽车行业的数字化转型和智能化升级，为未来的出行方式带来更多可能。

5. 近日，根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单， 微软获得了一项关于人工智能的专利，主要基于员工对文档的处理，帮助老板评估员工的工作表现。 微软在专利中概述了一套AI系统，收集员工在指定时间内对文档的活动数据，洞察员工修改、删除、添加等操作情况， 从而判断员工在工作中是否“摸鱼”，或者努力工作。这项技术的主要目标是确定哪个人对文档(尤其是OneDrive等应用程序中的共享文档)的贡献最大 ，但并不局限于此。微软在该专利中表示，现有技术无法准确描述员工和文档之间的关系，因此无法区分哪些员工只是做了少量编辑，哪些员工对文档内容作出大量贡献。微软希望借助AI工具洞察这种文档关系，希望未来Microsoft 365不仅能跟踪员工的活动，还能对其进行报告。该AI系统不仅可以跟踪你的工作时间，还能根据某些参数分析你的工作质量，可以生成一份活动报告， 供人事和老板评估你的工作表现。

数据来源：Bloomberg，截至日期2024年3月29日

风险提示：部分个股讯息仅供参考，不作为任何投资建议或收益暗示。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。