都说江波龙与HBM 没有直接关系，它也不生产HBM，不错。其实国内也没哪个公司能生产HBM。但这并不表明国内上市公司不能受益HBM。比如，香浓芯创就是国内SK海力士的代销。而江波龙就更值得期待了。
作为一个长线投资者，我们一定要关注定今年初的那则消息：
封测厂商力成科技董事长蔡笃恭1月10日表示，看好高频宽存储（HBM）需求强劲，去年第三季已订购设备应战，目前已接获HBM订单，预计今年底正式出货，全年营收将持续成长。
力成去年资本支出约80亿元（新台币，下同），预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。
蔡笃恭强调，AI终端应用快速扩散，未来更具成本效益HBM所采新的封装架构，将为力成开启全新成长动能，公司积极发展先进封装技术，其中，面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）与CoWoS最大不同，在于不需使用中介层（interposer），更具成本优势。
力成目前已接获日系厂商订单，也积极与国际重量级存储大厂洽谈订单，预计今年下半年可望有结果。
并且可以期待，力成科技通过其在HBM领域的先进封装技术，如面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）等，有望在未来获得更多的订单和市场份额。
另外，力成科技的技术优势十分明显：
高端逻辑IC封装技术： 力成集团在高端逻辑IC特别是「3DIC」封装部分拥有深厚的研发实力。随着摩尔定律面临物理极限，先进封装技术成为半导体行业的重要发展方向，力成集团在这一领域已经深耕多年，具备了显著的技术优势。
扇出型封装(Fan-out)技术： 力成集团掌握了先进的扇出型封装技术，包括BumpFree、CHIEFS(ChipFirst)、CLIPS(ChipLast)、PIFO(ChipMiddle)等四大技术平台。这些技术分别应用于不同的产品和应用场景，如PMIC、APU/基带芯片/ASIC、HPC含CPU/GPU/FPGA、手机AP与传感器等，显示了力成在扇出型封装领域的全面布局和技术实力。
高带宽存储器(HBM)封装技术： 力成集团在HBM封装技术方面也有显著优势。HBM技术是AI用高效运算(HPC)芯片异质整合的关键，力成集团已经为此准备了很长时间，并已经开始为客户提供产品开发服务。力成的HBM技术可以堆叠多达8颗芯片，为客户提供整组解决方案的配套。
先进封装技术的研发和应用： 力成集团持续投资于先进技术的研发，如FOPLP先进封装技术，以及与台积电、CoWoS、日月光集团等一线封测和晶圆厂的竞争和合作。力成集团的技术平台和研发实力使其在先进封装领域具有竞争力。
此文不作股票推荐，仅为有缘人提供一些跟踪线索，备存。
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